AMD 3015Ce vs Intel Core i7-2655LE

Vergleichende Analyse von AMD 3015Ce und Intel Core i7-2655LE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD 3015Ce

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100 C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
  • 4.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 25 Watt
  • Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1341 vs 1231
  • Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2094 vs 1999
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 100 C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt vs 25 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1341 vs 1231
PassMark - CPU mark 2094 vs 1999

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2655LE

  • Etwa 26% höhere Taktfrequenz: 2.90 GHz vs 2.3 GHz
Maximale Frequenz 2.90 GHz vs 2.3 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD 3015Ce
CPU 2: Intel Core i7-2655LE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1341
1231
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2094
1999
Name AMD 3015Ce Intel Core i7-2655LE
PassMark - Single thread mark 1341 1231
PassMark - CPU mark 2094 1999

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD 3015Ce Intel Core i7-2655LE

Essenzielles

Architektur Codename Zen Sandy Bridge
Startdatum 29 Apr 2021 Q1'11
OPN Tray AM301CBRP2OFJ
Platz in der Leistungsbewertung 1780 1901
Vertikales Segment Laptop Embedded
Processor Number i7-2655LE
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched

Leistung

Base frequency 1.2 GHz 2.20 GHz
L1 Cache 192 KB
L2 Cache 1 MB
L3 Cache 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C 100 C
Maximale Frequenz 2.3 GHz 2.90 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Number of GPU cores 3
Anzahl der Gewinde 4 4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5 GT/s DMI

Speicher

Maximale Speicherkanäle 1 2
Unterstützte Speichertypen DDR4-1600 DDR3 1066/1333
Maximale Speichergröße 16.6 GB

Grafik

Graphics base frequency 600 MHz 650 MHz
Anzahl der Rohrleitungen 192
Prozessorgrafiken Radeon Vega 3 Intel® HD Graphics 3000
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO

Kompatibilität

Unterstützte Sockel FT5 FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt 25 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)

Peripherien

PCI Express Revision 3.0 2.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)