AMD 3015Ce versus Intel Core i7-2655LE

Analyse comparative des processeurs AMD 3015Ce et Intel Core i7-2655LE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD 3015Ce

versus

Intel Core i7-2655LE

Différences

Raisons pour considerer le AMD 3015Ce

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100 C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
4.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 25 Watt
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1341 versus 1231
Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2094 versus 1999

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105 °C versus 100 C
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1341 versus 1231
PassMark - CPU mark	2094 versus 1999

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2655LE

Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.90 GHz versus 2.3 GHz

Fréquence maximale	2.90 GHz versus 2.3 GHz

Comparer les références

CPU 1: AMD 3015Ce
CPU 2: Intel Core i7-2655LE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1341

1231

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2094

1999

Nom	AMD 3015Ce	Intel Core i7-2655LE
PassMark - Single thread mark	1341	1231
PassMark - CPU mark	2094	1999

Comparer les caractéristiques

	AMD 3015Ce	Intel Core i7-2655LE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Sandy Bridge
Date de sortie	29 Apr 2021	Q1'11
OPN Tray	AM301CBRP2OFJ
Position dans l’évaluation de la performance	1780	1901
Segment vertical	Laptop	Embedded
Processor Number		i7-2655LE
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	1.2 GHz	2.20 GHz
Cache L1	192 KB
Cache L2	1 MB
Cache L3	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100 C
Fréquence maximale	2.3 GHz	2.90 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Number of GPU cores	3
Nombre de fils	4	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1600	DDR3 1066/1333
Taille de mémore maximale		16.6 GB
Graphiques
Graphics base frequency	600 MHz	650 MHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 3000
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Compatibilité
Prise courants soutenu	FT5	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt	25 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31mm x 24mm (FCBGA1023)
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	2.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)