AMD 3015Ce vs Intel Core i7-2655LE

Сравнительный анализ процессоров AMD 3015Ce и Intel Core i7-2655LE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD 3015Ce

Intel Core i7-2655LE

Преимущества

Причины выбрать AMD 3015Ce

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100 C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
В 4.2 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 25 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 1341 vs 1231
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 5% больше: 2094 vs 1999

Характеристики
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100 C
Технологический процесс	14 nm vs 32 nm
Энергопотребление (TDP)	6 Watt vs 25 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1341 vs 1231
PassMark - CPU mark	2094 vs 1999

Причины выбрать Intel Core i7-2655LE

Примерно на 26% больше тактовая частота: 2.90 GHz vs 2.3 GHz

Максимальная частота	2.90 GHz vs 2.3 GHz

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD 3015Ce
CPU 2: Intel Core i7-2655LE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1341

1231

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2094

1999

Название	AMD 3015Ce	Intel Core i7-2655LE
PassMark - Single thread mark	1341	1231
PassMark - CPU mark	2094	1999

Сравнение характеристик

	AMD 3015Ce	Intel Core i7-2655LE
Общая информация
Название архитектуры	Zen	Sandy Bridge
Дата выпуска	29 Apr 2021	Q1'11
OPN Tray	AM301CBRP2OFJ
Место в рейтинге	1780	1901
Применимость	Laptop	Embedded
Processor Number		i7-2655LE
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	1.2 GHz	2.20 GHz
Кэш 1-го уровня	192 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB
Технологический процесс	14 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	100 C
Максимальная частота	2.3 GHz	2.90 GHz
Количество ядер	2	2
Number of GPU cores	3
Количество потоков	4	4
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Память
Максимальное количество каналов памяти	1	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-1600	DDR3 1066/1333
Максимальный размер памяти		16.6 GB
Графика
Graphics base frequency	600 MHz	650 MHz
Количество шейдерных процессоров	192
Интегрированная графика	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 3000
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
SDVO
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FT5	FCBGA1023
Энергопотребление (TDP)	6 Watt	25 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31mm x 24mm (FCBGA1023)
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Безопасность и надежность
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)