AMD 3015Ce vs Intel Core i7-2655LE

Análisis comparativo de los procesadores AMD 3015Ce y Intel Core i7-2655LE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD 3015Ce

Intel Core i7-2655LE

Diferencias

Razones para considerar el AMD 3015Ce

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100 C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
4.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 25 Watt
Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1341 vs 1231
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2094 vs 1999

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100 C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt vs 25 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1341 vs 1231
PassMark - CPU mark	2094 vs 1999

Razones para considerar el Intel Core i7-2655LE

Una velocidad de reloj alrededor de 26% más alta: 2.90 GHz vs 2.3 GHz

Frecuencia máxima	2.90 GHz vs 2.3 GHz

Comparar referencias

CPU 1: AMD 3015Ce
CPU 2: Intel Core i7-2655LE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1341

1231

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2094

1999

Nombre	AMD 3015Ce	Intel Core i7-2655LE
PassMark - Single thread mark	1341	1231
PassMark - CPU mark	2094	1999

Comparar especificaciones

	AMD 3015Ce	Intel Core i7-2655LE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	29 Apr 2021	Q1'11
OPN Tray	AM301CBRP2OFJ
Lugar en calificación por desempeño	1780	1901
Segmento vertical	Laptop	Embedded
Processor Number		i7-2655LE
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	1.2 GHz	2.20 GHz
Caché L1	192 KB
Caché L2	1 MB
Caché L3	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	100 C
Frecuencia máxima	2.3 GHz	2.90 GHz
Número de núcleos	2	2
Number of GPU cores	3
Número de subprocesos	4	4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Memoria
Canales máximos de memoria	1	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-1600	DDR3 1066/1333
Tamaño máximo de la memoria		16.6 GB
Gráficos
Graphics base frequency	600 MHz	650 MHz
Número de pipelines	192
Procesador gráfico	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 3000
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Número de pantallas soportadas		2
SDVO
Compatibilidad
Zócalos soportados	FT5	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt	25 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31mm x 24mm (FCBGA1023)
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)