AMD Ryzen 5 7535H vs AMD EPYC 9474F

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 7535H und AMD EPYC 9474F Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7535H

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
  • Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 4.55 GHz vs 4.1 GHz
  • 65536x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 10.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 360 Watt
Startdatum 4 Jan 2023 vs 10 Nov 2022
Maximale Frequenz 4.55 GHz vs 4.1 GHz
L2 Cache 512K (per core) vs 1MB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 360 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 9474F

  • 42 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 48 vs 6
  • 84 Mehr Kanäle: 96 vs 12
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 6 nm
  • 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 16x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 48 vs 6
Anzahl der Gewinde 96 vs 12
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 6 nm
L1 Cache 64K (per core) vs 64K (per core)
L3 Cache 256MB (shared) vs 16MB (shared)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535H
CPU 2: AMD EPYC 9474F

Name AMD Ryzen 5 7535H AMD EPYC 9474F
PassMark - Single thread mark 3243
PassMark - CPU mark 148891

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 5 7535H AMD EPYC 9474F

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3+ (Rembrandt) Zen 4 (Genoa)
Startdatum 4 Jan 2023 10 Nov 2022
Platz in der Leistungsbewertung not rated 5

Leistung

Base frequency 3.3 GHz 3.6 GHz
Matrizengröße 208 mm² 8x 72 mm²
L1 Cache 64K (per core) 64K (per core)
L2 Cache 512K (per core) 1MB (per core)
L3 Cache 16MB (shared) 256MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 5 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C
Maximale Frequenz 4.55 GHz 4.1 GHz
Anzahl der Adern 6 48
Anzahl der Gewinde 12 96
Freigegeben
Anzahl der Transistoren 52,560 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-4800 MHz, Dual-channel DDR5-4800 MHz, Twelve-channel

Kompatibilität

Configurable TDP 35-54 Watt 320-400 W
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Unterstützte Sockel FP7 SP5
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 360 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)

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