AMD Ryzen 5 7535H vs AMD Athlon X4 850
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 7535H und AMD Athlon X4 850 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7535H
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
- Etwa 17% höhere Taktfrequenz: 4.55 GHz vs 3.9 GHz
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 90°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 28 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 786432x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Startdatum | 4 Jan 2023 vs Jul 2015 |
Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 12 vs 4 |
Maximale Frequenz | 4.55 GHz vs 3.9 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 95°C vs 90°C |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 28 nm |
L1 Cache | 64K (per core) vs 256K |
L2 Cache | 512K (per core) vs 4MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon X4 850
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 5 7535H
CPU 2: AMD Athlon X4 850
Name | AMD Ryzen 5 7535H | AMD Athlon X4 850 |
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PassMark - Single thread mark | 1575 | |
PassMark - CPU mark | 3366 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 5 7535H | AMD Athlon X4 850 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 3+ (Rembrandt) | Godaveri |
Startdatum | 4 Jan 2023 | Jul 2015 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 1620 |
Leistung |
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Base frequency | 3.3 GHz | 3.2 GHz |
Matrizengröße | 208 mm² | 245 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 256K |
L2 Cache | 512K (per core) | 4MB |
L3 Cache | 16MB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm | 28 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95°C | 90°C |
Maximale Frequenz | 4.55 GHz | 3.9 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 12 | 4 |
Freigegeben | ||
Anzahl der Transistoren | 2,411 million | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 MHz, Dual-channel | DDR3-2133 MHz, Dual-channel |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP7 | FM2+ |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) |