AMD Ryzen 5 7535H vs AMD EPYC 9474F

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7535H y AMD EPYC 9474F para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7535H

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4.55 GHz vs 4.1 GHz
  • 65536 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 10.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 360 Watt
Fecha de lanzamiento 4 Jan 2023 vs 10 Nov 2022
Frecuencia máxima 4.55 GHz vs 4.1 GHz
Caché L2 512K (per core) vs 1MB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 360 Watt

Razones para considerar el AMD EPYC 9474F

  • 42 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 48 vs 6
  • 84 más subprocesos: 96 vs 12
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 6 nm
  • 8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 16 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 48 vs 6
Número de subprocesos 96 vs 12
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 6 nm
Caché L1 64K (per core) vs 64K (per core)
Caché L3 256MB (shared) vs 16MB (shared)
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535H
CPU 2: AMD EPYC 9474F

Nombre AMD Ryzen 5 7535H AMD EPYC 9474F
PassMark - Single thread mark 3243
PassMark - CPU mark 148891

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 5 7535H AMD EPYC 9474F

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3+ (Rembrandt) Zen 4 (Genoa)
Fecha de lanzamiento 4 Jan 2023 10 Nov 2022
Lugar en calificación por desempeño not rated 5

Desempeño

Base frequency 3.3 GHz 3.6 GHz
Troquel 208 mm² 8x 72 mm²
Caché L1 64K (per core) 64K (per core)
Caché L2 512K (per core) 1MB (per core)
Caché L3 16MB (shared) 256MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm 5 nm
Temperatura máxima del núcleo 95°C
Frecuencia máxima 4.55 GHz 4.1 GHz
Número de núcleos 6 48
Número de subprocesos 12 96
Desbloqueado
Número de transistores 52,560 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-4800 MHz, Dual-channel DDR5-4800 MHz, Twelve-channel

Compatibilidad

Configurable TDP 35-54 Watt 320-400 W
Número máximo de CPUs en la configuración 1 2
Zócalos soportados FP7 SP5
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 360 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)

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