AMD Ryzen 5 7535H vs AMD EPYC 9474F

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7535H y AMD EPYC 9474F para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 7535H

AMD EPYC 9474F

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7535H

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4.55 GHz vs 4.1 GHz
65536 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
10.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 360 Watt

Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023 vs 10 Nov 2022
Frecuencia máxima	4.55 GHz vs 4.1 GHz
Caché L2	512K (per core) vs 1MB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 360 Watt

Razones para considerar el AMD EPYC 9474F

42 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 48 vs 6
84 más subprocesos: 96 vs 12
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 6 nm
8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
16 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	48 vs 6
Número de subprocesos	96 vs 12
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 6 nm
Caché L1	64K (per core) vs 64K (per core)
Caché L3	256MB (shared) vs 16MB (shared)
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535H
CPU 2: AMD EPYC 9474F

Nombre	AMD Ryzen 5 7535H	AMD EPYC 9474F
PassMark - Single thread mark		3183
PassMark - CPU mark		105003

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 5 7535H	AMD EPYC 9474F
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3+ (Rembrandt)	Zen 4 (Genoa)
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	10 Nov 2022
Lugar en calificación por desempeño	not rated	18
Desempeño
Base frequency	3.3 GHz	3.6 GHz
Troquel	208 mm²	8x 72 mm²
Caché L1	64K (per core)	64K (per core)
Caché L2	512K (per core)	1MB (per core)
Caché L3	16MB (shared)	256MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm	5 nm
Temperatura máxima del núcleo	95°C
Frecuencia máxima	4.55 GHz	4.1 GHz
Número de núcleos	6	48
Número de subprocesos	12	96
Desbloqueado
Número de transistores		52,560 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800 MHz, Dual-channel	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel
Compatibilidad
Configurable TDP	35-54 Watt	320-400 W
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Zócalos soportados	FP7	SP5
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	360 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)