AMD Ryzen 5 7535H vs AMD EPYC 3451

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 7535H und AMD EPYC 3451 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 7535H

AMD EPYC 3451

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7535H

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 10 Monat(e) später
Etwa 52% höhere Taktfrequenz: 4.55 GHz vs 3 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 100 Watt

Startdatum	4 Jan 2023 vs 21 Feb 2018
Maximale Frequenz	4.55 GHz vs 3 GHz
Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 100 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 3451

10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 6
20 Mehr Kanäle: 32 vs 12
Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 95°C
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	16 vs 6
Anzahl der Gewinde	32 vs 12
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 95°C
L1 Cache	96K (per core) vs 64K (per core)
L2 Cache	512K (per core) vs 512K (per core)
L3 Cache	32MB (shared) vs 16MB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535H
CPU 2: AMD EPYC 3451

Name	AMD Ryzen 5 7535H	AMD EPYC 3451
PassMark - Single thread mark		1700
PassMark - CPU mark		19532

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 5 7535H	AMD EPYC 3451
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 3+ (Rembrandt)	Zen (Snowy Owl)
Startdatum	4 Jan 2023	21 Feb 2018
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	1186
Leistung
Base frequency	3.3 GHz	2.15 GHz
Matrizengröße	208 mm²	2x 213 mm²
L1 Cache	64K (per core)	96K (per core)
L2 Cache	512K (per core)	512K (per core)
L3 Cache	16MB (shared)	32MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	6 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	95°C	105°C
Maximale Frequenz	4.55 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	6	16
Anzahl der Gewinde	12	32
Freigegeben
Anzahl der Transistoren		4,800 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-4800 MHz, Dual-channel	DDR4-2666 MHz, Dual-channel
Kompatibilität
Configurable TDP	35-54 Watt	80-100 W
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP7	AMD BGA SP4r2
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	100 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 3, 64 Lanes, (CPU only)