AMD Ryzen 5 7535H vs AMD EPYC 3451

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 7535H und AMD EPYC 3451 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7535H

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 10 Monat(e) später
  • Etwa 52% höhere Taktfrequenz: 4.55 GHz vs 3 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
  • 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 100 Watt
Startdatum 4 Jan 2023 vs 21 Feb 2018
Maximale Frequenz 4.55 GHz vs 3 GHz
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 100 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 3451

  • 10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 6
  • 20 Mehr Kanäle: 32 vs 12
  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 95°C
  • 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 16 vs 6
Anzahl der Gewinde 32 vs 12
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 95°C
L1 Cache 96K (per core) vs 64K (per core)
L2 Cache 512K (per core) vs 512K (per core)
L3 Cache 32MB (shared) vs 16MB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535H
CPU 2: AMD EPYC 3451

Name AMD Ryzen 5 7535H AMD EPYC 3451
PassMark - Single thread mark 1700
PassMark - CPU mark 19532

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 5 7535H AMD EPYC 3451

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3+ (Rembrandt) Zen (Snowy Owl)
Startdatum 4 Jan 2023 21 Feb 2018
Platz in der Leistungsbewertung not rated 1188

Leistung

Base frequency 3.3 GHz 2.15 GHz
Matrizengröße 208 mm² 2x 213 mm²
L1 Cache 64K (per core) 96K (per core)
L2 Cache 512K (per core) 512K (per core)
L3 Cache 16MB (shared) 32MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 105°C
Maximale Frequenz 4.55 GHz 3 GHz
Anzahl der Adern 6 16
Anzahl der Gewinde 12 32
Freigegeben
Anzahl der Transistoren 4,800 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-4800 MHz, Dual-channel DDR4-2666 MHz, Dual-channel

Kompatibilität

Configurable TDP 35-54 Watt 80-100 W
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP7 AMD BGA SP4r2
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 100 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 3, 64 Lanes, (CPU only)

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