AMD E-300 vs Intel Core i3-2377M

Vergleichende Analyse von AMD E-300 und Intel Core i3-2377M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

AMD E-300

Intel Core i3-2377M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E-300

2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L2 Cache	1024 KB vs 512 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2377M

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 1.5 GHz vs 1.3 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 40 nm
Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 18 Watt
Etwa 57% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 619 vs 394
2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 838 vs 340
2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 268 vs 104
3.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 604 vs 186
Etwa 99% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 1 vs 0.502

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	1.5 GHz vs 1.3 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 40 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 18 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	619 vs 394
PassMark - CPU mark	838 vs 340
Geekbench 4 - Single Core	268 vs 104
Geekbench 4 - Multi-Core	604 vs 186
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1 vs 0.502

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD E-300
CPU 2: Intel Core i3-2377M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

394

619

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

340

838

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

104

268

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

186

604

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

0.502

Name	AMD E-300	Intel Core i3-2377M
PassMark - Single thread mark	394	619
PassMark - CPU mark	340	838
Geekbench 4 - Single Core	104	268
Geekbench 4 - Multi-Core	186	604
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.502	1
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.83
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	250
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	754
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1461
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	250
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	754
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1461
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		17.6
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.096

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD E-300	Intel Core i3-2377M
Essenzielles
Architektur Codename	Zacate	Sandy Bridge
Startdatum	22 August 2011	1 August 2011
Platz in der Leistungsbewertung	3002	3202
Serie	AMD E-Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Laptop	Mobile
Processor Number		i3-2377M
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	75 mm	149 mm
L1 Cache	128 KB	128 KB
L2 Cache	1024 KB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	40 nm	32 nm
Maximale Frequenz	1.3 GHz	1.5 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	4
Base frequency		1.50 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
L3 Cache		3072 KB
Maximale Kerntemperatur		100 °C
Anzahl der Transistoren		624 Million
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR3 1066/1333
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speichergröße		16 GB
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FT1 BGA 413-Ball	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	18 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring