AMD E-300 versus Intel Core i3-2377M

Analyse comparative des processeurs AMD E-300 et Intel Core i3-2377M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

AMD E-300

versus

Intel Core i3-2377M

Différences

Raisons pour considerer le AMD E-300

2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Cache L2	1024 KB versus 512 KB

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2377M

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.5 GHz versus 1.3 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 40 nm
Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 18 Watt
Environ 57% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 619 versus 394
2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 838 versus 340
2.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 268 versus 104
3.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 604 versus 186
Environ 99% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 1 versus 0.502

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	1.5 GHz versus 1.3 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 40 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 18 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	619 versus 394
PassMark - CPU mark	838 versus 340
Geekbench 4 - Single Core	268 versus 104
Geekbench 4 - Multi-Core	604 versus 186
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1 versus 0.502

Comparer les références

CPU 1: AMD E-300
CPU 2: Intel Core i3-2377M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

394

619

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

340

838

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

104

268

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

186

604

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

0.502

Nom	AMD E-300	Intel Core i3-2377M
PassMark - Single thread mark	394	619
PassMark - CPU mark	340	838
Geekbench 4 - Single Core	104	268
Geekbench 4 - Multi-Core	186	604
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.502	1
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.83
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	250
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	754
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1461
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	250
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	754
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1461
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		17.6
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.096

Comparer les caractéristiques

	AMD E-300	Intel Core i3-2377M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zacate	Sandy Bridge
Date de sortie	22 August 2011	1 August 2011
Position dans l’évaluation de la performance	3002	3202
Série	AMD E-Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Laptop	Mobile
Processor Number		i3-2377M
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	75 mm	149 mm
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	1024 KB	512 KB
Processus de fabrication	40 nm	32 nm
Fréquence maximale	1.3 GHz	1.5 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Base frequency		1.50 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Cache L3		3072 KB
Température de noyau maximale		100 °C
Compte de transistor		624 Million
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3	DDR3 1066/1333
Réseaux de mémoire maximale		2
Taille de mémore maximale		16 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FT1 BGA 413-Ball	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	18 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring