AMD E-300 vs Intel Core i3-2377M

Análisis comparativo de los procesadores AMD E-300 y Intel Core i3-2377M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

AMD E-300

Intel Core i3-2377M

Diferencias

Razones para considerar el AMD E-300

2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Caché L2	1024 KB vs 512 KB

Razones para considerar el Intel Core i3-2377M

2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 1.5 GHz vs 1.3 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 40 nm
Consumo de energía típico 6% más bajo: 17 Watt vs 18 Watt
Alrededor de 57% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 619 vs 394
2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 838 vs 340
2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 268 vs 104
3.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 604 vs 186
Alrededor de 99% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 1 vs 0.502

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	1.5 GHz vs 1.3 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 40 nm
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 18 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	619 vs 394
PassMark - CPU mark	838 vs 340
Geekbench 4 - Single Core	268 vs 104
Geekbench 4 - Multi-Core	604 vs 186
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1 vs 0.502

Comparar referencias

CPU 1: AMD E-300
CPU 2: Intel Core i3-2377M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

394

619

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

340

838

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

104

268

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

186

604

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

0.502

Nombre	AMD E-300	Intel Core i3-2377M
PassMark - Single thread mark	394	619
PassMark - CPU mark	340	838
Geekbench 4 - Single Core	104	268
Geekbench 4 - Multi-Core	186	604
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.502	1
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.83
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	250
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	754
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1461
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	250
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	754
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1461
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		17.6
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.096

Comparar especificaciones

	AMD E-300	Intel Core i3-2377M
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zacate	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	22 August 2011	1 August 2011
Lugar en calificación por desempeño	3002	3202
Series	AMD E-Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Laptop	Mobile
Processor Number		i3-2377M
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	75 mm	149 mm
Caché L1	128 KB	128 KB
Caché L2	1024 KB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	40 nm	32 nm
Frecuencia máxima	1.3 GHz	1.5 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Base frequency		1.50 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Caché L3		3072 KB
Temperatura máxima del núcleo		100 °C
Número de transistores		624 Million
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3	DDR3 1066/1333
Canales máximos de memoria		2
Tamaño máximo de la memoria		16 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FT1 BGA 413-Ball	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	18 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring