AMD E2-9000e vs Intel Core i3-330E

Análisis comparativo de los procesadores AMD E2-9000e y Intel Core i3-330E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD E2-9000e

Intel Core i3-330E

Diferencias

Razones para considerar el AMD E2-9000e

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
5.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 35 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core i3-330E

2 más subprocesos: 4 vs 2

Número de subprocesos	4 vs 2

Comparar referencias

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-330E

Nombre	AMD E2-9000e	Intel Core i3-330E
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406
PassMark - Single thread mark		934
PassMark - CPU mark		1260

Comparar especificaciones

	AMD E2-9000e	Intel Core i3-330E
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Stoney Ridge	Arrandale
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Lugar en calificación por desempeño	2643	2353
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Fecha de lanzamiento		Q1'10
Processor Number		i3-330E
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1500 MHz	2.13 GHz
Caché L1	160 KB
Caché L2	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	32 nm
Frecuencia máxima	2000 MHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Número de transistores	1.2 billion	382 million
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Troquel		81 mm2
Temperatura máxima del núcleo		90°C for rPGA,105°C for BGA
Memoria
Canales máximos de memoria	1	2
Máximo banda ancha de la memoria	14.9 GB/s	17.1 GB/s
Tipos de memorias soportadas	DDR4-1866	DDR3 800/1066
Tamaño máximo de la memoria		8.79 GB
Gráficos
Graphics base frequency	600 MHz	500 MHz
Número de pipelines	128
Procesador gráfico	Radeon R2 series	Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Compatibilidad
Package Size	micro-BGA	BGA 34mmX28mm
Zócalos soportados	BGA (FT4)	BGA1288
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		1X16, 2X8
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)