AMD Mobile Sempron 210U vs AMD Turion 64 ML-30

Vergleichende Analyse von AMD Mobile Sempron 210U und AMD Turion 64 ML-30 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Mobile Sempron 210U

AMD Turion 64 ML-30

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron 210U

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 10 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt

Startdatum	16 January 2009 vs March 2005
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Turion 64 ML-30

Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 314 vs 299
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 277 vs 267

Spezifikationen
Maximale Frequenz	1.6 GHz vs 1.5 GHz
L2 Cache	1024 KB vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	314 vs 299
PassMark - CPU mark	277 vs 267

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Mobile Sempron 210U
CPU 2: AMD Turion 64 ML-30

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

299

314

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

267

277

Name	AMD Mobile Sempron 210U	AMD Turion 64 ML-30
PassMark - Single thread mark	299	314
PassMark - CPU mark	267	277

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Mobile Sempron 210U	AMD Turion 64 ML-30
Essenzielles
Startdatum	16 January 2009	March 2005
Platz in der Leistungsbewertung	3239	3230
Serie	AMD Mobile Sempron	Turion 64
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Architektur Codename		Lancaster
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)	1600 MHz	800 MHz
L1 Cache	128 KB	128 KB
L2 Cache	256 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Frequenz	1.5 GHz	1.6 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Gewinde	1	1
Matrizengröße		125 mm
Anzahl der Transistoren		114 million
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	812-ball BGA	754
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Fortschrittliche Technologien
PowerNow