AMD Mobile Sempron 210U vs AMD Turion 64 ML-30

Análisis comparativo de los procesadores AMD Mobile Sempron 210U y AMD Turion 64 ML-30 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Mobile Sempron 210U

AMD Turion 64 ML-30

Diferencias

Razones para considerar el AMD Mobile Sempron 210U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 10 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt

Fecha de lanzamiento	16 January 2009 vs March 2005
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm vs 90 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el AMD Turion 64 ML-30

Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 314 vs 299
Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 277 vs 267

Especificaciones
Frecuencia máxima	1.6 GHz vs 1.5 GHz
Caché L2	1024 KB vs 256 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	314 vs 299
PassMark - CPU mark	277 vs 267

Comparar referencias

CPU 1: AMD Mobile Sempron 210U
CPU 2: AMD Turion 64 ML-30

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

299

314

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

267

277

Nombre	AMD Mobile Sempron 210U	AMD Turion 64 ML-30
PassMark - Single thread mark	299	314
PassMark - CPU mark	267	277

Comparar especificaciones

	AMD Mobile Sempron 210U	AMD Turion 64 ML-30
Esenciales
Fecha de lanzamiento	16 January 2009	March 2005
Lugar en calificación por desempeño	3239	3230
Series	AMD Mobile Sempron	Turion 64
Segmento vertical	Laptop	Laptop
Nombre clave de la arquitectura		Lancaster
Desempeño
Soporte de 64 bits
Bus frontal (FSB)	1600 MHz	800 MHz
Caché L1	128 KB	128 KB
Caché L2	256 KB	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	90 nm
Frecuencia máxima	1.5 GHz	1.6 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de subprocesos	1	1
Troquel		125 mm
Número de transistores		114 million
Compatibilidad
Zócalos soportados	812-ball BGA	754
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tecnologías avanzadas
PowerNow