Intel Core 2 Duo SU7300 vs AMD Mobile Sempron 210U

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo SU7300 und AMD Mobile Sempron 210U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo SU7300

AMD Mobile Sempron 210U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300

CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 50% geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 15 Watt

Startdatum	1 September 2009 vs 16 January 2009
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L2 Cache	3 MB vs 256 KB
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 15 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron 210U

Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 1.5 GHz vs 1.3 GHz

Maximale Frequenz	1.5 GHz vs 1.3 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo SU7300
CPU 2: AMD Mobile Sempron 210U

Name	Intel Core 2 Duo SU7300	AMD Mobile Sempron 210U
Geekbench 4 - Single Core	177
Geekbench 4 - Multi-Core	309
PassMark - Single thread mark		299
PassMark - CPU mark		267

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo SU7300	AMD Mobile Sempron 210U
Essenzielles
Architektur Codename	Penryn
Startdatum	1 September 2009	16 January 2009
Platz in der Leistungsbewertung	3290	3240
Serie	Intel Core 2 Duo	AMD Mobile Sempron
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	107 mm
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	1600 MHz
L2 Cache	3 MB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Frequenz	1.3 GHz	1.5 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2	1
Anzahl der Transistoren	410 Million
L1 Cache		128 KB
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	BGA956	812-ball BGA
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	15 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)