AMD Mobile Sempron 3300+ vs AMD Athlon XP-M 2600+

Vergleichende Analyse von AMD Mobile Sempron 3300+ und AMD Athlon XP-M 2600+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Mobile Sempron 3300+

AMD Athlon XP-M 2600+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron 3300+

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 5 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 445 vs 370

Spezifikationen
Startdatum	1 June 2005 vs January 2001
Fertigungsprozesstechnik	90 nm vs 130 nm
Benchmarks
PassMark - CPU mark	445 vs 370

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon XP-M 2600+

4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 38% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 62 / 25 Watt
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 577 vs 574

Spezifikationen
L2 Cache	512 KB vs 128 KB
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 62 / 25 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	577 vs 574

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Mobile Sempron 3300+
CPU 2: AMD Athlon XP-M 2600+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

574

577

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

445

370

Name	AMD Mobile Sempron 3300+	AMD Athlon XP-M 2600+
PassMark - Single thread mark	574	577
PassMark - CPU mark	445	370

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Mobile Sempron 3300+	AMD Athlon XP-M 2600+
Essenzielles
Architektur Codename	Roma	Barton
Startdatum	1 June 2005	January 2001
Platz in der Leistungsbewertung	2885	2886
Serie	AMD Mobile Sempron
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz
L2 Cache	128 KB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	130 nm
Maximale Frequenz	2 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Gewinde	1
Matrizengröße		101 mm
L1 Cache		128 KB
Anzahl der Transistoren		63 million
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	745	A
Thermische Designleistung (TDP)	62 / 25 Watt	45 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1