AMD Mobile Sempron 3300+ vs AMD Athlon XP-M 2600+

Vergleichende Analyse von AMD Mobile Sempron 3300+ und AMD Athlon XP-M 2600+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron 3300+

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 5 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
  • Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 445 vs 370
Spezifikationen
Startdatum 1 June 2005 vs January 2001
Fertigungsprozesstechnik 90 nm vs 130 nm
Benchmarks
PassMark - CPU mark 445 vs 370

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon XP-M 2600+

  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 38% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 62 / 25 Watt
  • Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 577 vs 574
Spezifikationen
L2 Cache 512 KB vs 128 KB
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt vs 62 / 25 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 577 vs 574

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Mobile Sempron 3300+
CPU 2: AMD Athlon XP-M 2600+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
574
577
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
445
370
Name AMD Mobile Sempron 3300+ AMD Athlon XP-M 2600+
PassMark - Single thread mark 574 577
PassMark - CPU mark 445 370

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Mobile Sempron 3300+ AMD Athlon XP-M 2600+

Essenzielles

Architektur Codename Roma Barton
Startdatum 1 June 2005 January 2001
Platz in der Leistungsbewertung 2884 2885
Serie AMD Mobile Sempron
Vertikales Segment Laptop Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz
L2 Cache 128 KB 512 KB
Fertigungsprozesstechnik 90 nm 130 nm
Maximale Frequenz 2 GHz 2 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Gewinde 1
Matrizengröße 101 mm
L1 Cache 128 KB
Anzahl der Transistoren 63 million

Kompatibilität

Unterstützte Sockel 745 A
Thermische Designleistung (TDP) 62 / 25 Watt 45 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1