AMD Mobile Sempron 3300+ versus AMD Athlon XP-M 2600+
Analyse comparative des processeurs AMD Mobile Sempron 3300+ et AMD Athlon XP-M 2600+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron 3300+
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 5 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 90 nm versus 130 nm
- Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 445 versus 370
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 June 2005 versus January 2001 |
Processus de fabrication | 90 nm versus 130 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 445 versus 370 |
Raisons pour considerer le AMD Athlon XP-M 2600+
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 38% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 62 / 25 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 577 versus 574
Caractéristiques | |
Cache L2 | 512 KB versus 128 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 62 / 25 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 577 versus 574 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Mobile Sempron 3300+
CPU 2: AMD Athlon XP-M 2600+
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Mobile Sempron 3300+ | AMD Athlon XP-M 2600+ |
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PassMark - Single thread mark | 574 | 577 |
PassMark - CPU mark | 445 | 370 |
Comparer les caractéristiques
AMD Mobile Sempron 3300+ | AMD Athlon XP-M 2600+ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Roma | Barton |
Date de sortie | 1 June 2005 | January 2001 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2883 | 2884 |
Série | AMD Mobile Sempron | |
Segment vertical | Laptop | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Cache L2 | 128 KB | 512 KB |
Processus de fabrication | 90 nm | 130 nm |
Fréquence maximale | 2 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Nombre de fils | 1 | |
Taille de dé | 101 mm | |
Cache L1 | 128 KB | |
Compte de transistor | 63 million | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | 745 | A |
Thermal Design Power (TDP) | 62 / 25 Watt | 45 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |