AMD Mobile Sempron 3300+ versus AMD Athlon XP-M 2600+

Analyse comparative des processeurs AMD Mobile Sempron 3300+ et AMD Athlon XP-M 2600+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron 3300+

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 5 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 90 nm versus 130 nm
  • Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 445 versus 370
Caractéristiques
Date de sortie 1 June 2005 versus January 2001
Processus de fabrication 90 nm versus 130 nm
Référence
PassMark - CPU mark 445 versus 370

Raisons pour considerer le AMD Athlon XP-M 2600+

  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 38% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 62 / 25 Watt
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 577 versus 574
Caractéristiques
Cache L2 512 KB versus 128 KB
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 62 / 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 577 versus 574

Comparer les références

CPU 1: AMD Mobile Sempron 3300+
CPU 2: AMD Athlon XP-M 2600+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
574
577
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
445
370
Nom AMD Mobile Sempron 3300+ AMD Athlon XP-M 2600+
PassMark - Single thread mark 574 577
PassMark - CPU mark 445 370

Comparer les caractéristiques

AMD Mobile Sempron 3300+ AMD Athlon XP-M 2600+

Essentiel

Nom de code de l’architecture Roma Barton
Date de sortie 1 June 2005 January 2001
Position dans l’évaluation de la performance 2883 2884
Série AMD Mobile Sempron
Segment vertical Laptop Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Cache L2 128 KB 512 KB
Processus de fabrication 90 nm 130 nm
Fréquence maximale 2 GHz 2 GHz
Nombre de noyaux 1 1
Nombre de fils 1
Taille de dé 101 mm
Cache L1 128 KB
Compte de transistor 63 million

Compatibilité

Prise courants soutenu 745 A
Thermal Design Power (TDP) 62 / 25 Watt 45 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1