AMD Mobile Sempron 3300+ vs AMD Athlon XP-M 2600+

Análisis comparativo de los procesadores AMD Mobile Sempron 3300+ y AMD Athlon XP-M 2600+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Mobile Sempron 3300+

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 5 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
  • Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 445 vs 370
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 1 June 2005 vs January 2001
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm vs 130 nm
Referencias
PassMark - CPU mark 445 vs 370

Razones para considerar el AMD Athlon XP-M 2600+

  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 38% más bajo: 45 Watt vs 62 / 25 Watt
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 577 vs 574
Especificaciones
Caché L2 512 KB vs 128 KB
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 62 / 25 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 577 vs 574

Comparar referencias

CPU 1: AMD Mobile Sempron 3300+
CPU 2: AMD Athlon XP-M 2600+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
574
577
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
445
370
Nombre AMD Mobile Sempron 3300+ AMD Athlon XP-M 2600+
PassMark - Single thread mark 574 577
PassMark - CPU mark 445 370

Comparar especificaciones

AMD Mobile Sempron 3300+ AMD Athlon XP-M 2600+

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Roma Barton
Fecha de lanzamiento 1 June 2005 January 2001
Lugar en calificación por desempeño 2884 2885
Series AMD Mobile Sempron
Segmento vertical Laptop Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Bus frontal (FSB) 800 MHz
Caché L2 128 KB 512 KB
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm 130 nm
Frecuencia máxima 2 GHz 2 GHz
Número de núcleos 1 1
Número de subprocesos 1
Troquel 101 mm
Caché L1 128 KB
Número de transistores 63 million

Compatibilidad

Zócalos soportados 745 A
Diseño energético térmico (TDP) 62 / 25 Watt 45 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1