AMD Mobile Sempron 3300+ vs AMD Athlon XP-M 2600+
Análisis comparativo de los procesadores AMD Mobile Sempron 3300+ y AMD Athlon XP-M 2600+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Mobile Sempron 3300+
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 5 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
- Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 445 vs 370
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 1 June 2005 vs January 2001 |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm vs 130 nm |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 445 vs 370 |
Razones para considerar el AMD Athlon XP-M 2600+
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 38% más bajo: 45 Watt vs 62 / 25 Watt
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 577 vs 574
Especificaciones | |
Caché L2 | 512 KB vs 128 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 62 / 25 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 577 vs 574 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Mobile Sempron 3300+
CPU 2: AMD Athlon XP-M 2600+
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | AMD Mobile Sempron 3300+ | AMD Athlon XP-M 2600+ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 574 | 577 |
PassMark - CPU mark | 445 | 370 |
Comparar especificaciones
AMD Mobile Sempron 3300+ | AMD Athlon XP-M 2600+ | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Roma | Barton |
Fecha de lanzamiento | 1 June 2005 | January 2001 |
Lugar en calificación por desempeño | 2884 | 2885 |
Series | AMD Mobile Sempron | |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Caché L2 | 128 KB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 130 nm |
Frecuencia máxima | 2 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de subprocesos | 1 | |
Troquel | 101 mm | |
Caché L1 | 128 KB | |
Número de transistores | 63 million | |
Compatibilidad |
||
Zócalos soportados | 745 | A |
Diseño energético térmico (TDP) | 62 / 25 Watt | 45 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |