AMD Opteron 2419 EE vs AMD Opteron 2350 HE

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 2419 EE und AMD Opteron 2350 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2419 EE

AMD Opteron 2350 HE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 2419 EE

CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 32% geringere typische Leistungsaufnahme: 60 Watt vs 79 Watt

Startdatum	31 Aug 2009 vs October 2008
Anzahl der Adern	6 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L1 Cache	768 KB vs 256 KB (shared)
L2 Cache	3 MB vs 2048 KB (shared)
L3 Cache	6 MB vs 2048 KB
Thermische Designleistung (TDP)	60 Watt vs 79 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 2350 HE

Etwa 48% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2820 vs 1902

Benchmarks
PassMark - CPU mark	2820 vs 1902

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 2419 EE
CPU 2: AMD Opteron 2350 HE

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1902

2820

Name	AMD Opteron 2419 EE	AMD Opteron 2350 HE
PassMark - Single thread mark	396	0
PassMark - CPU mark	1902	2820

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 2419 EE	AMD Opteron 2350 HE
Essenzielles
Architektur Codename	K10	Barcelona
Startdatum	31 Aug 2009	October 2008
Einführungspreis (MSRP)	$989
Platz in der Leistungsbewertung	3094	3328
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
Base frequency	1.8 GHz
L1 Cache	768 KB	256 KB (shared)
L2 Cache	3 MB	2048 KB (shared)
L3 Cache	6 MB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	68 °C
Anzahl der Adern	6	4
Anzahl der Gewinde	6
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße		285 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		76 °C
Maximale Frequenz		2 GHz
Anzahl der Transistoren		463 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	256 TB
Unterstützte Speichertypen	DDR2
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2
Unterstützte Sockel	Fr6 (LGA 1207)	Fr2
Thermische Designleistung (TDP)	60 Watt	79 Watt