AMD Opteron 2419 EE versus AMD Opteron 2350 HE

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 2419 EE et AMD Opteron 2350 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 2419 EE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 11 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 32% consummation d’énergie moyen plus bas: 60 Watt versus 79 Watt
Date de sortie 31 Aug 2009 versus October 2008
Nombre de noyaux 6 versus 4
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Cache L1 768 KB versus 256 KB (shared)
Cache L2 3 MB versus 2048 KB (shared)
Cache L3 6 MB versus 2048 KB
Thermal Design Power (TDP) 60 Watt versus 79 Watt

Raisons pour considerer le AMD Opteron 2350 HE

  • Environ 48% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2820 versus 1902
Référence
PassMark - CPU mark 2820 versus 1902

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 2419 EE
CPU 2: AMD Opteron 2350 HE

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1902
2820
Nom AMD Opteron 2419 EE AMD Opteron 2350 HE
PassMark - Single thread mark 396 0
PassMark - CPU mark 1902 2820

Comparer les caractéristiques

AMD Opteron 2419 EE AMD Opteron 2350 HE

Essentiel

Nom de code de l’architecture K10 Barcelona
Date de sortie 31 Aug 2009 October 2008
Prix de sortie (MSRP) $989
Position dans l’évaluation de la performance 3094 3328
Segment vertical Server Server

Performance

Base frequency 1.8 GHz
Cache L1 768 KB 256 KB (shared)
Cache L2 3 MB 2048 KB (shared)
Cache L3 6 MB 2048 KB
Processus de fabrication 45 nm 65 nm
Température de noyau maximale 68 °C
Nombre de noyaux 6 4
Nombre de fils 6
Soutien de 64-bit
Taille de dé 285 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 76 °C
Fréquence maximale 2 GHz
Compte de transistor 463 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Taille de mémore maximale 256 TB
Genres de mémoire soutenus DDR2

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Prise courants soutenu Fr6 (LGA 1207) Fr2
Thermal Design Power (TDP) 60 Watt 79 Watt