AMD Opteron 2419 EE vs AMD Opteron 2350 HE

Análise comparativa dos processadores AMD Opteron 2419 EE e AMD Opteron 2350 HE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2419 EE

AMD Opteron 2350 HE

Diferenças

Razões para considerar o AMD Opteron 2419 EE

A CPU é mais recente: data de lançamento 11 mês(es) depois
2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 6 vs 4
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
3x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
Cerca de 50% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
3x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Cerca de 32% menos consumo de energia: 60 Watt vs 79 Watt

Data de lançamento	31 Aug 2009 vs October 2008
Número de núcleos	6 vs 4
Tecnologia de processo de fabricação	45 nm vs 65 nm
Cache L1	768 KB vs 256 KB (shared)
Cache L2	3 MB vs 2048 KB (shared)
Cache L3	6 MB vs 2048 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	60 Watt vs 79 Watt

Razões para considerar o AMD Opteron 2350 HE

Cerca de 48% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2820 vs 1902

Benchmarks
PassMark - CPU mark	2820 vs 1902

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Opteron 2419 EE
CPU 2: AMD Opteron 2350 HE

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1902

2820

Nome	AMD Opteron 2419 EE	AMD Opteron 2350 HE
PassMark - Single thread mark	396	0
PassMark - CPU mark	1902	2820

Comparar especificações

	AMD Opteron 2419 EE	AMD Opteron 2350 HE
Essenciais
Codinome de arquitetura	K10	Barcelona
Data de lançamento	31 Aug 2009	October 2008
Preço de Lançamento (MSRP)	$989
Posicionar na avaliação de desempenho	3094	3328
Tipo	Server	Server
Desempenho
Base frequency	1.8 GHz
Cache L1	768 KB	256 KB (shared)
Cache L2	3 MB	2048 KB (shared)
Cache L3	6 MB	2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação	45 nm	65 nm
Temperatura máxima do núcleo	68 °C
Número de núcleos	6	4
Número de processos	6
Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz		285 mm
Temperatura máxima da caixa (TCase)		76 °C
Frequência máxima		2 GHz
Contagem de transistores		463 million
Memória
Canais de memória máximos	2
Tamanho máximo da memória	256 TB
Tipos de memória suportados	DDR2
Compatibilidade
Número máximo de CPUs em uma configuração	2
Soquetes suportados	Fr6 (LGA 1207)	Fr2
Potência de Design Térmico (TDP)	60 Watt	79 Watt