AMD Opteron 2419 EE vs AMD Opteron 2350 HE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 2419 EE y AMD Opteron 2350 HE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2419 EE

AMD Opteron 2350 HE

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 2419 EE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 32% más bajo: 60 Watt vs 79 Watt

Fecha de lanzamiento	31 Aug 2009 vs October 2008
Número de núcleos	6 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L1	768 KB vs 256 KB (shared)
Caché L2	3 MB vs 2048 KB (shared)
Caché L3	6 MB vs 2048 KB
Diseño energético térmico (TDP)	60 Watt vs 79 Watt

Razones para considerar el AMD Opteron 2350 HE

Alrededor de 48% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2820 vs 1902

Referencias
PassMark - CPU mark	2820 vs 1902

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 2419 EE
CPU 2: AMD Opteron 2350 HE

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1902

2820

Nombre	AMD Opteron 2419 EE	AMD Opteron 2350 HE
PassMark - Single thread mark	396	0
PassMark - CPU mark	1902	2820

Comparar especificaciones

	AMD Opteron 2419 EE	AMD Opteron 2350 HE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	K10	Barcelona
Fecha de lanzamiento	31 Aug 2009	October 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$989
Lugar en calificación por desempeño	3094	3328
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Frecuencia base	1.8 GHz
Caché L1	768 KB	256 KB (shared)
Caché L2	3 MB	2048 KB (shared)
Caché L3	6 MB	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	68 °C
Número de núcleos	6	4
Número de subprocesos	6
Soporte de 64 bits
Troquel		285 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		76 °C
Frecuencia máxima		2 GHz
Número de transistores		463 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	256 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR2
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Zócalos soportados	Fr6 (LGA 1207)	Fr2
Diseño energético térmico (TDP)	60 Watt	79 Watt