AMD Opteron 2419 EE vs AMD Opteron 2350 HE

Сравнительный анализ процессоров AMD Opteron 2419 EE и AMD Opteron 2350 HE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2419 EE

AMD Opteron 2350 HE

Преимущества

Причины выбрать AMD Opteron 2419 EE

Процессор новее, разница в датах выпуска 11 month(s)
На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 32% меньше энергопотребление: 60 Watt vs 79 Watt

Дата выпуска	31 Aug 2009 vs October 2008
Количество ядер	6 vs 4
Технологический процесс	45 nm vs 65 nm
Кэш 1-го уровня	768 KB vs 256 KB (shared)
Кэш 2-го уровня	3 MB vs 2048 KB (shared)
Кэш 3-го уровня	6 MB vs 2048 KB
Энергопотребление (TDP)	60 Watt vs 79 Watt

Причины выбрать AMD Opteron 2350 HE

Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 48% больше: 2820 vs 1902

Бенчмарки
PassMark - CPU mark	2820 vs 1902

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Opteron 2419 EE
CPU 2: AMD Opteron 2350 HE

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1902

2820

Название	AMD Opteron 2419 EE	AMD Opteron 2350 HE
PassMark - Single thread mark	396	0
PassMark - CPU mark	1902	2820

Сравнение характеристик

	AMD Opteron 2419 EE	AMD Opteron 2350 HE
Общая информация
Название архитектуры	K10	Barcelona
Дата выпуска	31 Aug 2009	October 2008
Цена на дату первого выпуска	$989
Место в рейтинге	3094	3328
Применимость	Server	Server
Производительность
Base frequency	1.8 GHz
Кэш 1-го уровня	768 KB	256 KB (shared)
Кэш 2-го уровня	3 MB	2048 KB (shared)
Кэш 3-го уровня	6 MB	2048 KB
Технологический процесс	45 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	68 °C
Количество ядер	6	4
Количество потоков	6
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла		285 mm
Максимальная температура корпуса (TCase)		76 °C
Максимальная частота		2 GHz
Количество транзисторов		463 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальный размер памяти	256 TB
Поддерживаемые типы памяти	DDR2
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2
Поддерживаемые сокеты	Fr6 (LGA 1207)	Fr2
Энергопотребление (TDP)	60 Watt	79 Watt