AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Celeron G555
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3200G und Intel Celeron G555 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3200G
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 48% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 2.7 GHz
- Etwa 37% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 69.1°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 32 nm
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 6% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 vs 2746
- Etwa 71% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2205 vs 1289
- 5.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7124 vs 1388
Spezifikationen | |
Startdatum | 7 July 2019 vs September 2012 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 4 GHz vs 2.7 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C vs 69.1°C |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 384 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 4 MB vs 2048 KB (shared) |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 vs 2746 |
PassMark - Single thread mark | 2205 vs 1289 |
PassMark - CPU mark | 7124 vs 1388 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G555
- Etwa 94% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1717 vs 886
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 1717 vs 886 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Celeron G555
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Celeron G555 |
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Geekbench 4 - Single Core | 886 | 1717 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | 2746 |
PassMark - Single thread mark | 2205 | 1289 |
PassMark - CPU mark | 7124 | 1388 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 3200G | Intel Celeron G555 | |
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Essenzielles |
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Family | Ryzen | |
Startdatum | 7 July 2019 | September 2012 |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1686 | 1652 |
Serie | Ryzen 3 | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Architektur Codename | Sandy Bridge | |
Einführungspreis (MSRP) | $89 | |
Jetzt kaufen | $153.59 | |
Processor Number | G555 | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.65 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.6 GHz | 2.70 GHz |
L1 Cache | 384 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 4 MB | 2048 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 69.1°C |
Maximale Frequenz | 4 GHz | 2.7 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Freigegeben | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 131 mm | |
Anzahl der Transistoren | 504 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR3 1066 |
Maximale Speicherbandbreite | 17 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 1250 MHz | 850 MHz |
iGPU Kernzahl | 8 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 8 Graphics | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x8 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |