AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Celeron G555

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3200G und Intel Celeron G555 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 3 3200G

Intel Celeron G555

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3200G

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 10 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 48% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 2.7 GHz
Etwa 37% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 69.1°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 32 nm
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 6% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 vs 2746
Etwa 71% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2206 vs 1289
5.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7129 vs 1388

Spezifikationen
Startdatum	7 July 2019 vs September 2012
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	4 GHz vs 2.7 GHz
Maximale Kerntemperatur	95 °C vs 69.1°C
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 32 nm
L1 Cache	384 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB vs 2048 KB (shared)
Benchmarks
Geekbench 4 - Multi-Core	2901 vs 2746
PassMark - Single thread mark	2206 vs 1289
PassMark - CPU mark	7129 vs 1388

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G555

Etwa 94% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1717 vs 886

Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	1717 vs 886

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Celeron G555

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

1717

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

2746

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2206

1289

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7129

1388

Name	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Celeron G555
Geekbench 4 - Single Core	886	1717
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	2746
PassMark - Single thread mark	2206	1289
PassMark - CPU mark	7129	1388
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Celeron G555
Essenzielles
Family	Ryzen
Startdatum	7 July 2019	September 2012
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Platz in der Leistungsbewertung	1684	1653
Serie	Ryzen 3	Legacy Intel® Celeron® Processor
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Architektur Codename		Sandy Bridge
Einführungspreis (MSRP)		$89
Jetzt kaufen		$153.59
Processor Number		G555
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		4.65
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.6 GHz	2.70 GHz
L1 Cache	384 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	69.1°C
Maximale Frequenz	4 GHz	2.7 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Number of GPU cores	8
Anzahl der Gewinde	4	2
Freigegeben
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		131 mm
Anzahl der Transistoren		504 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR3 1066
Maximale Speicherbandbreite		17 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Grafik
Graphics base frequency	1250 MHz	850 MHz
iGPU Kernzahl	8
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 8 Graphics	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Configurable TDP	45-65 Watt
Unterstützte Sockel	AM4	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)