AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Celeron G555

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3200G und Intel Celeron G555 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3200G

  • CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 10 Monat(e) später
  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 48% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 2.7 GHz
  • Etwa 37% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 69.1°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 32 nm
  • 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 6% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 vs 2746
  • Etwa 71% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2206 vs 1289
  • 5.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7129 vs 1388
Spezifikationen
Startdatum 7 July 2019 vs September 2012
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Frequenz 4 GHz vs 2.7 GHz
Maximale Kerntemperatur 95 °C vs 69.1°C
Fertigungsprozesstechnik 12 nm vs 32 nm
L1 Cache 384 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache 4 MB vs 2048 KB (shared)
Benchmarks
Geekbench 4 - Multi-Core 2901 vs 2746
PassMark - Single thread mark 2206 vs 1289
PassMark - CPU mark 7129 vs 1388

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G555

  • Etwa 94% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1717 vs 886
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 1717 vs 886

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Celeron G555

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
886
1717
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2901
2746
PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2206
1289
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7129
1388
Name AMD Ryzen 3 3200G Intel Celeron G555
Geekbench 4 - Single Core 886 1717
Geekbench 4 - Multi-Core 2901 2746
PassMark - Single thread mark 2206 1289
PassMark - CPU mark 7129 1388
3DMark Fire Strike - Physics Score 1933

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 3200G Intel Celeron G555

Essenzielles

Family Ryzen
Startdatum 7 July 2019 September 2012
OPN PIB YD3200C5FHBOX
OPN Tray YD3200C5M4MFH
Platz in der Leistungsbewertung 1685 1654
Serie Ryzen 3 Legacy Intel® Celeron® Processor
Vertikales Segment Desktop Desktop
Architektur Codename Sandy Bridge
Einführungspreis (MSRP) $89
Jetzt kaufen $153.59
Processor Number G555
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 4.65

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.6 GHz 2.70 GHz
L1 Cache 384 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 4 MB 2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 12 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C 69.1°C
Maximale Frequenz 4 GHz 2.7 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Number of GPU cores 8
Anzahl der Gewinde 4 2
Freigegeben
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 131 mm
Anzahl der Transistoren 504 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Supported memory frequency 2933 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2933 DDR3 1066
Maximale Speicherbandbreite 17 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB

Grafik

Graphics base frequency 1250 MHz 850 MHz
iGPU Kernzahl 8
Prozessorgrafiken Radeon Vega 8 Graphics Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Configurable TDP 45-65 Watt
Unterstützte Sockel AM4 FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Peripherien

PCI Express Revision 3.0 2.0
PCIe configurations x8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)