AMD Ryzen 3 3200G versus Intel Celeron G555

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3200G et Intel Celeron G555 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200G

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 10 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 2.7 GHz
  • Environ 37% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 69.1°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 32 nm
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 6% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 versus 2746
  • Environ 71% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2205 versus 1289
  • 5.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7124 versus 1388
Caractéristiques
Date de sortie 7 July 2019 versus September 2012
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 4 versus 2
Fréquence maximale 4 GHz versus 2.7 GHz
Température de noyau maximale 95 °C versus 69.1°C
Processus de fabrication 12 nm versus 32 nm
Cache L1 384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB versus 2048 KB (shared)
Référence
Geekbench 4 - Multi-Core 2901 versus 2746
PassMark - Single thread mark 2205 versus 1289
PassMark - CPU mark 7124 versus 1388

Raisons pour considerer le Intel Celeron G555

  • Environ 94% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1717 versus 886
Référence
Geekbench 4 - Single Core 1717 versus 886

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Celeron G555

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
886
1717
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2901
2746
PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2205
1289
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7124
1388
Nom AMD Ryzen 3 3200G Intel Celeron G555
Geekbench 4 - Single Core 886 1717
Geekbench 4 - Multi-Core 2901 2746
PassMark - Single thread mark 2205 1289
PassMark - CPU mark 7124 1388
3DMark Fire Strike - Physics Score 1933

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 3200G Intel Celeron G555

Essentiel

Family Ryzen
Date de sortie 7 July 2019 September 2012
OPN PIB YD3200C5FHBOX
OPN Tray YD3200C5M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance 1686 1652
Série Ryzen 3 Legacy Intel® Celeron® Processor
Segment vertical Desktop Desktop
Nom de code de l’architecture Sandy Bridge
Prix de sortie (MSRP) $89
Prix maintenant $153.59
Processor Number G555
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 4.65

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.6 GHz 2.70 GHz
Cache L1 384 KB 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB 2048 KB (shared)
Processus de fabrication 12 nm 32 nm
Température de noyau maximale 95 °C 69.1°C
Fréquence maximale 4 GHz 2.7 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Number of GPU cores 8
Nombre de fils 4 2
Ouvert
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 131 mm
Compte de transistor 504 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Supported memory frequency 2933 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR3 1066
Bande passante de mémoire maximale 17 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Graphiques

Graphics base frequency 1250 MHz 850 MHz
Compte de noyaux iGPU 8
Graphiques du processeur Radeon Vega 8 Graphics Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Configurable TDP 45-65 Watt
Prise courants soutenu AM4 FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations x8

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)