AMD Ryzen 3 3200G versus Intel Celeron G555
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3200G et Intel Celeron G555 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 10 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 2.7 GHz
- Environ 37% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 69.1°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 32 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 6% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 versus 2746
- Environ 71% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2205 versus 1289
- 5.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7124 versus 1388
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 July 2019 versus September 2012 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 4 GHz versus 2.7 GHz |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 69.1°C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB versus 2048 KB (shared) |
Référence | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 versus 2746 |
PassMark - Single thread mark | 2205 versus 1289 |
PassMark - CPU mark | 7124 versus 1388 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G555
- Environ 94% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1717 versus 886
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 1717 versus 886 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Celeron G555
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Celeron G555 |
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Geekbench 4 - Single Core | 886 | 1717 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | 2746 |
PassMark - Single thread mark | 2205 | 1289 |
PassMark - CPU mark | 7124 | 1388 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 3200G | Intel Celeron G555 | |
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Essentiel |
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Family | Ryzen | |
Date de sortie | 7 July 2019 | September 2012 |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1686 | 1652 |
Série | Ryzen 3 | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | |
Prix de sortie (MSRP) | $89 | |
Prix maintenant | $153.59 | |
Processor Number | G555 | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.65 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.6 GHz | 2.70 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 2048 KB (shared) |
Processus de fabrication | 12 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 69.1°C |
Fréquence maximale | 4 GHz | 2.7 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Ouvert | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 131 mm | |
Compte de transistor | 504 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR3 1066 |
Bande passante de mémoire maximale | 17 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1250 MHz | 850 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 Graphics | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x8 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |