AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Celeron G555
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3200G y Intel Celeron G555 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3200G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 10 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 48% más alta: 4 GHz vs 2.7 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 37% mayor: 95 °C vs 69.1°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 32 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 6% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 vs 2746
- Alrededor de 71% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2205 vs 1289
- 5.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7124 vs 1388
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 vs September 2012 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 4 GHz vs 2.7 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 69.1°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB vs 2048 KB (shared) |
Referencias | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 vs 2746 |
PassMark - Single thread mark | 2205 vs 1289 |
PassMark - CPU mark | 7124 vs 1388 |
Razones para considerar el Intel Celeron G555
- Alrededor de 94% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1717 vs 886
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 1717 vs 886 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Celeron G555
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Celeron G555 |
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Geekbench 4 - Single Core | 886 | 1717 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | 2746 |
PassMark - Single thread mark | 2205 | 1289 |
PassMark - CPU mark | 7124 | 1388 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 3200G | Intel Celeron G555 | |
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Esenciales |
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Family | Ryzen | |
Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 | September 2012 |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Lugar en calificación por desempeño | 1686 | 1652 |
Series | Ryzen 3 | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $89 | |
Precio ahora | $153.59 | |
Processor Number | G555 | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 4.65 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.6 GHz | 2.70 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB | 2048 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 69.1°C |
Frecuencia máxima | 4 GHz | 2.7 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 131 mm | |
Número de transistores | 504 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR3 1066 |
Máximo banda ancha de la memoria | 17 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1250 MHz | 850 MHz |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x8 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |