AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Celeron G555

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3200G и Intel Celeron G555 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 3 3200G

Intel Celeron G555

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 3200G

Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 10 month(s)
Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 48% больше тактовая частота: 4 GHz vs 2.7 GHz
Примерно на 37% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 69.1°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 32 nm
Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 6% больше: 2901 vs 2746
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 71% больше: 2206 vs 1289
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.1 раз(а) больше: 7129 vs 1388

Характеристики
Дата выпуска	7 July 2019 vs September 2012
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	4 vs 2
Максимальная частота	4 GHz vs 2.7 GHz
Максимальная температура ядра	95 °C vs 69.1°C
Технологический процесс	12 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	384 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	4 MB vs 2048 KB (shared)
Бенчмарки
Geekbench 4 - Multi-Core	2901 vs 2746
PassMark - Single thread mark	2206 vs 1289
PassMark - CPU mark	7129 vs 1388

Причины выбрать Intel Celeron G555

Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 94% больше: 1717 vs 886

Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	1717 vs 886

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Celeron G555

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

1717

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

2746

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2206

1289

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7129

1388

Название	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Celeron G555
Geekbench 4 - Single Core	886	1717
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	2746
PassMark - Single thread mark	2206	1289
PassMark - CPU mark	7129	1388
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Celeron G555
Общая информация
Family	Ryzen
Дата выпуска	7 July 2019	September 2012
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Место в рейтинге	1684	1653
Серия	Ryzen 3	Legacy Intel® Celeron® Processor
Применимость	Desktop	Desktop
Название архитектуры		Sandy Bridge
Цена на дату первого выпуска		$89
Цена сейчас		$153.59
Processor Number		G555
Status		Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)		4.65
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.6 GHz	2.70 GHz
Кэш 1-го уровня	384 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	4 MB	2048 KB (shared)
Технологический процесс	12 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	69.1°C
Максимальная частота	4 GHz	2.7 GHz
Количество ядер	4	2
Number of GPU cores	8
Количество потоков	4	2
Разблокирован
Bus Speed		5 GT/s DMI
Площадь кристалла		131 mm
Количество транзисторов		504 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR3 1066
Максимальная пропускная способность памяти		17 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Графика
Graphics base frequency	1250 MHz	850 MHz
Количество ядер iGPU	8
Интегрированная графика	Radeon Vega 8 Graphics	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Поддержка WiDi
Совместимость
Configurable TDP	45-65 Watt
Поддерживаемые сокеты	AM4	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)