AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i7-870S
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 3 3200G e Intel Core i7-870S para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen 3 3200G
- A CPU é mais recente: data de lançamento 9 ano(s) e 0 mês(es) depois
- O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
- Cerca de 11% a mais de clock: 4 GHz vs 3.60 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 12 nm vs 45 nm
- Cerca de 50% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 26% menos consumo de energia: 65 Watt vs 82 Watt
- Cerca de 47% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2195 vs 1493
- 2.6x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 7071 vs 2765
Especificações | |
Data de lançamento | 7 July 2019 vs July 2010 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs bloqueado |
Frequência máxima | 4 GHz vs 3.60 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 12 nm vs 45 nm |
Cache L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Potência de Design Térmico (TDP) | 65 Watt vs 82 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2195 vs 1493 |
PassMark - CPU mark | 7071 vs 2765 |
Razões para considerar o Intel Core i7-870S
- 4 mais threads: 8 vs 4
- 2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Número de processos | 8 vs 4 |
Cache L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-870S
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-870S |
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Geekbench 4 - Single Core | 886 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | |
PassMark - Single thread mark | 2195 | 1493 |
PassMark - CPU mark | 7071 | 2765 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 |
Comparar especificações
AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-870S | |
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Essenciais |
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Family | Ryzen | |
Data de lançamento | 7 July 2019 | July 2010 |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1693 | 1712 |
Série | Ryzen 3 | Legacy Intel® Core™ Processors |
Tipo | Desktop | Desktop |
Codinome de arquitetura | Lynnfield | |
Processor Number | i7-870S | |
Status | Discontinued | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.6 GHz | 2.66 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 12 nm | 45 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 95 °C | |
Frequência máxima | 4 GHz | 3.60 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de processos | 4 | 8 |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Tamanho da matriz | 296 mm2 | |
Contagem de transistores | 774 million | |
Faixa de tensão VID | 0.6500V-1.4000V | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Tipos de memória suportados | DDR4-2933 | DDR3 1066/1333 |
Largura de banda máxima de memória | 21 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 16 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1250 MHz | |
Contagem do núcleo do iGPU | 8 | |
Gráficos do processador | Radeon Vega 8 Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilidade |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Soquetes suportados | AM4 | LGA1156 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 65 Watt | 82 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Periféricos |
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Revisão PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x8 | 1x16, 2x8 |
Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |