AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Atom D2700
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1600 und Intel Atom D2700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600
- CPU ist neuer: Startdatum 8 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- Etwa 46% höhere Taktfrequenz: 3.1 GHz vs 2.13 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100 °C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4.7x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1724 vs 367
- 7.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3276 vs 456
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 25 Feb 2020 vs 28 December 2011 |
| Maximale Frequenz | 3.1 GHz vs 2.13 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100 °C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
| L1 Cache | 192 KB vs 64 KB (per core) |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1724 vs 367 |
| PassMark - CPU mark | 3276 vs 456 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom D2700
- Etwa 50% geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 15 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 15 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Atom D2700
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Atom D2700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1724 | 367 |
| PassMark - CPU mark | 3276 | 456 |
| Geekbench 4 - Single Core | 691 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1354 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Atom D2700 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen | Cedarview |
| Startdatum | 25 Feb 2020 | 28 December 2011 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1498 | 2868 |
| Vertikales Segment | Mobile | Desktop |
| Einführungspreis (MSRP) | $52 | |
| Prozessornummer | D2700 | |
| Serie | Intel® Atom™ Processor D Series | |
| Status | Discontinued | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 2.6 GHz | 2.13 GHz |
| Matrizengröße | 209.8 mm² | 66 mm |
| L1 Cache | 192 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 1 MB | 1024 KB |
| L3 Cache | 4 MB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100 °C |
| Maximale Frequenz | 3.1 GHz | 2.13 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
| Anzahl der Transistoren | 4950 million | 176 million |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| VID-Spannungsbereich | 0.91V -1.21V | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 1 |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3 800/1066 |
| Maximale Speicherbandbreite | 6.4 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 4 GB | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket Count | FP5 | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 10 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 22mm X 22 mm | |
| Unterstützte Sockel | FCBGA559 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | 4 |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| Anzahl der USB-Ports | 8 | |
| Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 640 MHz | |
| Prozessorgrafiken | Integrated | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| HD Audio | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Active Management Technologie (AMT) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® ME Firmware Version | No | |
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||