AMD Ryzen Embedded R1600 versus Intel Atom D2700
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1600 et Intel Atom D2700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 1 mois plus tard
- Environ 46% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.1 GHz versus 2.13 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4.7x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1724 versus 367
- 7.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3276 versus 456
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 25 Feb 2020 versus 28 December 2011 |
| Fréquence maximale | 3.1 GHz versus 2.13 GHz |
| Température de noyau maximale | 105 °C versus 100 °C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
| Cache L1 | 192 KB versus 64 KB (per core) |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1724 versus 367 |
| PassMark - CPU mark | 3276 versus 456 |
Raisons pour considerer le Intel Atom D2700
- Environ 50% consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 15 Watt
| Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 15 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Atom D2700
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Atom D2700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1724 | 367 |
| PassMark - CPU mark | 3276 | 456 |
| Geekbench 4 - Single Core | 691 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1354 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Atom D2700 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen | Cedarview |
| Date de sortie | 25 Feb 2020 | 28 December 2011 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1498 | 2868 |
| Segment vertical | Mobile | Desktop |
| Prix de sortie (MSRP) | $52 | |
| Numéro du processeur | D2700 | |
| Série | Intel® Atom™ Processor D Series | |
| Statut | Discontinued | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.6 GHz | 2.13 GHz |
| Taille de dé | 209.8 mm² | 66 mm |
| Cache L1 | 192 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 1 MB | 1024 KB |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 105 °C | 100 °C |
| Fréquence maximale | 3.1 GHz | 2.13 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 4 |
| Compte de transistor | 4950 million | 176 million |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| Rangée de tension VID | 0.91V -1.21V | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 1 |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3 800/1066 |
| Bande passante de mémoire maximale | 6.4 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 4 GB | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Socket Count | FP5 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 10 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 22mm X 22 mm | |
| Prise courants soutenu | FCBGA559 | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 8 | 4 |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| Nombre des ports USB | 8 | |
| Nombre total des ports SATA | 2 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 640 MHz | |
| Graphiques du processeur | Integrated | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| HD Audio | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Active Management (AMT) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® ME Firmware Version | No | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||