AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i7-4770HQ

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1600 und Intel Core i7-4770HQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Core i7-4770HQ

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 7 Monat(e) später
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100 °C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 47 Watt

Startdatum	25 Feb 2020 vs 21 July 2014
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100 °C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 47 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770HQ

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 3.40 GHz vs 3.1 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1911 vs 1779
Etwa 80% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6060 vs 3365

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Frequenz	3.40 GHz vs 3.1 GHz
L1 Cache	256 KB vs 192 KB
L3 Cache	6 MB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1911 vs 1779
PassMark - CPU mark	6060 vs 3365

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4770HQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1779

1911

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3365

6060

Name	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4770HQ
PassMark - Single thread mark	1779	1911
PassMark - CPU mark	3365	6060
Geekbench 4 - Single Core		767
Geekbench 4 - Multi-Core		2981
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1960
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1658
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3060
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1960
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1658
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3060

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4770HQ
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Crystal Well
Startdatum	25 Feb 2020	21 July 2014
Platz in der Leistungsbewertung	1461	1389
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$434
Processor Number		i7-4770HQ
Serie		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Leistung
Base frequency	2.6 GHz	2.20 GHz
Matrizengröße	209.8 mm²	260 mm
L1 Cache	192 KB	256 KB
L2 Cache	1 MB	1 MB
L3 Cache	4 MB	6 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	100 °C
Maximale Frequenz	3.1 GHz	3.40 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	4	8
Anzahl der Transistoren	4950 million	1700 Million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		100 °C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Kompatibilität
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Socket Count	FP5
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.65mm
Unterstützte Sockel		FCBGA1364
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8	16
PCI Express Revision	3.0	3
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Grafik
Device ID		0xD26
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.2 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Prozessorgrafiken		Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über VGA		2880x1800@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)