AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i7-4770HQ

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen Embedded R1600 e Intel Core i7-4770HQ para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Core i7-4770HQ

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded R1600

A CPU é mais recente: data de lançamento 5 ano(s) e 7 mês(es) depois
Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 100 °C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 22 nm
3.1x menor consumo de energia: 15 Watt vs 47 Watt

Data de lançamento	25 Feb 2020 vs 21 July 2014
Temperatura máxima do núcleo	105 °C vs 100 °C
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm vs 22 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt vs 47 Watt

Razões para considerar o Intel Core i7-4770HQ

2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
4 mais threads: 8 vs 4
Cerca de 10% a mais de clock: 3.40 GHz vs 3.1 GHz
Cerca de 33% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
Cerca de 50% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Cerca de 7% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1911 vs 1779
Cerca de 80% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 6060 vs 3365

Especificações
Número de núcleos	4 vs 2
Número de processos	8 vs 4
Frequência máxima	3.40 GHz vs 3.1 GHz
Cache L1	256 KB vs 192 KB
Cache L3	6 MB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1911 vs 1779
PassMark - CPU mark	6060 vs 3365

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4770HQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1779

1911

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3365

6060

Nome	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4770HQ
PassMark - Single thread mark	1779	1911
PassMark - CPU mark	3365	6060
Geekbench 4 - Single Core		767
Geekbench 4 - Multi-Core		2981
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1960
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1658
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3060
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1960
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1658
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3060

Comparar especificações

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4770HQ
Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen	Crystal Well
Data de lançamento	25 Feb 2020	21 July 2014
Posicionar na avaliação de desempenho	1461	1389
Tipo	Mobile	Mobile
Preço de Lançamento (MSRP)		$434
Processor Number		i7-4770HQ
Série		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Desempenho
Base frequency	2.6 GHz	2.20 GHz
Tamanho da matriz	209.8 mm²	260 mm
Cache L1	192 KB	256 KB
Cache L2	1 MB	1 MB
Cache L3	4 MB	6 MB
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	105 °C	100 °C
Frequência máxima	3.1 GHz	3.40 GHz
Número de núcleos	2	4
Número de processos	4	8
Contagem de transistores	4950 million	1700 Million
Desbloqueado
Suporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Temperatura máxima da caixa (TCase)		100 °C
Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2	2
Tipos de memória suportados	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Largura de banda máxima de memória		25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória		32 GB
Compatibilidade
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Socket Count	FP5
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.65mm
Soquetes suportados		FCBGA1364
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	8	16
Revisão PCI Express	3.0	3
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Gráficos
Device ID		0xD26
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Frequência máxima de gráficos		1.2 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima		2 GB
Gráficos do processador		Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas		3
VGA
Suporte WiDi
Qualidade de imagem gráfica
Resolução máxima sobre DisplayPort		3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre VGA		2880x1800@60Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)