AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i7-4770HQ

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen Embedded R1600 e Intel Core i7-4770HQ para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded R1600

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 5 ano(s) e 7 mês(es) depois
  • Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 100 °C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 22 nm
  • 3.1x menor consumo de energia: 15 Watt vs 47 Watt
Data de lançamento 25 Feb 2020 vs 21 July 2014
Temperatura máxima do núcleo 105 °C vs 100 °C
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm vs 22 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt vs 47 Watt

Razões para considerar o Intel Core i7-4770HQ

  • 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
  • 4 mais threads: 8 vs 4
  • Cerca de 10% a mais de clock: 3.40 GHz vs 3.1 GHz
  • Cerca de 33% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • Cerca de 50% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • Cerca de 8% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1915 vs 1779
  • Cerca de 81% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 6086 vs 3365
Especificações
Número de núcleos 4 vs 2
Número de processos 8 vs 4
Frequência máxima 3.40 GHz vs 3.1 GHz
Cache L1 256 KB vs 192 KB
Cache L3 6 MB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1915 vs 1779
PassMark - CPU mark 6086 vs 3365

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4770HQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1779
1915
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3365
6086
Nome AMD Ryzen Embedded R1600 Intel Core i7-4770HQ
PassMark - Single thread mark 1779 1915
PassMark - CPU mark 3365 6086
Geekbench 4 - Single Core 767
Geekbench 4 - Multi-Core 2981
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1960
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1658
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3060
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1960
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1658
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3060

Comparar especificações

AMD Ryzen Embedded R1600 Intel Core i7-4770HQ

Essenciais

Codinome de arquitetura Zen Crystal Well
Data de lançamento 25 Feb 2020 21 July 2014
Posicionar na avaliação de desempenho 1359 1318
Tipo Mobile Mobile
Preço de Lançamento (MSRP) $434
Processor Number i7-4770HQ
Série 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched

Desempenho

Base frequency 2.6 GHz 2.20 GHz
Tamanho da matriz 209.8 mm² 260 mm
Cache L1 192 KB 256 KB
Cache L2 1 MB 1 MB
Cache L3 4 MB 6 MB
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm 22 nm
Temperatura máxima do núcleo 105 °C 100 °C
Frequência máxima 3.1 GHz 3.40 GHz
Número de núcleos 2 4
Número de processos 4 8
Contagem de transistores 4950 million 1700 Million
Desbloqueado
Suporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Temperatura máxima da caixa (TCase) 100 °C

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2 2
Tipos de memória suportados DDR4-2400 DDR3L 1333/1600
Largura de banda máxima de memória 25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB

Compatibilidade

Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Socket Count FP5
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt 47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.65mm
Soquetes suportados FCBGA1364

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 8 16
Revisão PCI Express 3.0 3
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4

Gráficos

Device ID 0xD26
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.2 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 2 GB
Gráficos do processador Intel® Iris® Pro Graphics 5200

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 3
VGA
Suporte WiDi

Qualidade de imagem gráfica

Resolução máxima sobre DisplayPort 3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre VGA 2880x1800@60Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)