AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i7-4770HQ

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R1600 и Intel Core i7-4770HQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Core i7-4770HQ

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1600

Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 7 month(s)
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100 °C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
В 3.1 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 47 Watt

Дата выпуска	25 Feb 2020 vs 21 July 2014
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100 °C
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 47 Watt

Причины выбрать Intel Core i7-4770HQ

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 4 потоков больше: 8 vs 4
Примерно на 10% больше тактовая частота: 3.40 GHz vs 3.1 GHz
Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 1911 vs 1779
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 80% больше: 6060 vs 3365

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	8 vs 4
Максимальная частота	3.40 GHz vs 3.1 GHz
Кэш 1-го уровня	256 KB vs 192 KB
Кэш 3-го уровня	6 MB vs 4 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1911 vs 1779
PassMark - CPU mark	6060 vs 3365

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4770HQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1779

1911

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3365

6060

Название	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4770HQ
PassMark - Single thread mark	1779	1911
PassMark - CPU mark	3365	6060
Geekbench 4 - Single Core		767
Geekbench 4 - Multi-Core		2981
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1960
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1658
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3060
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1960
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1658
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3060

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4770HQ
Общая информация
Название архитектуры	Zen	Crystal Well
Дата выпуска	25 Feb 2020	21 July 2014
Место в рейтинге	1461	1389
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$434
Processor Number		i7-4770HQ
Серия		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.6 GHz	2.20 GHz
Площадь кристалла	209.8 mm²	260 mm
Кэш 1-го уровня	192 KB	256 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB	1 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB	6 MB
Технологический процесс	14 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	100 °C
Максимальная частота	3.1 GHz	3.40 GHz
Количество ядер	2	4
Количество потоков	4	8
Количество транзисторов	4950 million	1700 Million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Максимальная температура корпуса (TCase)		100 °C
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Совместимость
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Socket Count	FP5
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.65mm
Поддерживаемые сокеты		FCBGA1364
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	8	16
Ревизия PCI Express	3.0	3
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Графика
Device ID		0xD26
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.2 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		2 GB
Интегрированная графика		Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
VGA
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort		3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через VGA		2880x1800@60Hz
Поддержка графических API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)