AMD Ryzen Embedded R1600 versus Intel Core i7-4770HQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1600 et Intel Core i7-4770HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R1600

versus

Intel Core i7-4770HQ

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 7 mois plus tard
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100 °C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt

Date de sortie	25 Feb 2020 versus 21 July 2014
Température de noyau maximale	105 °C versus 100 °C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 47 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770HQ

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.40 GHz versus 3.1 GHz
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1911 versus 1779
Environ 80% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6060 versus 3365

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.40 GHz versus 3.1 GHz
Cache L1	256 KB versus 192 KB
Cache L3	6 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	1911 versus 1779
PassMark - CPU mark	6060 versus 3365

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4770HQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1779

1911

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3365

6060

Nom	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4770HQ
PassMark - Single thread mark	1779	1911
PassMark - CPU mark	3365	6060
Geekbench 4 - Single Core		767
Geekbench 4 - Multi-Core		2981
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1960
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1658
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3060
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1960
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1658
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3060

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4770HQ
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Crystal Well
Date de sortie	25 Feb 2020	21 July 2014
Position dans l’évaluation de la performance	1461	1389
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$434
Processor Number		i7-4770HQ
Série		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.6 GHz	2.20 GHz
Taille de dé	209.8 mm²	260 mm
Cache L1	192 KB	256 KB
Cache L2	1 MB	1 MB
Cache L3	4 MB	6 MB
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100 °C
Fréquence maximale	3.1 GHz	3.40 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	4	8
Compte de transistor	4950 million	1700 Million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase)		100 °C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Socket Count	FP5
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.65mm
Prise courants soutenu		FCBGA1364
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8	16
Révision PCI Express	3.0	3
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Graphiques
Device ID		0xD26
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Graphiques du processeur		Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA		2880x1800@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)