AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i7-4770HQ

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1600 y Intel Core i7-4770HQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Core i7-4770HQ

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 7 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100 °C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 47 Watt

Fecha de lanzamiento	25 Feb 2020 vs 21 July 2014
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100 °C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 47 Watt

Razones para considerar el Intel Core i7-4770HQ

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.40 GHz vs 3.1 GHz
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1911 vs 1779
Alrededor de 80% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6060 vs 3365

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	3.40 GHz vs 3.1 GHz
Caché L1	256 KB vs 192 KB
Caché L3	6 MB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1911 vs 1779
PassMark - CPU mark	6060 vs 3365

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4770HQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1779

1911

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3365

6060

Nombre	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4770HQ
PassMark - Single thread mark	1779	1911
PassMark - CPU mark	3365	6060
Geekbench 4 - Single Core		767
Geekbench 4 - Multi-Core		2981
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1960
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1658
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3060
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1960
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1658
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3060

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4770HQ
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Crystal Well
Fecha de lanzamiento	25 Feb 2020	21 July 2014
Lugar en calificación por desempeño	1461	1389
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$434
Processor Number		i7-4770HQ
Series		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	2.6 GHz	2.20 GHz
Troquel	209.8 mm²	260 mm
Caché L1	192 KB	256 KB
Caché L2	1 MB	1 MB
Caché L3	4 MB	6 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	100 °C
Frecuencia máxima	3.1 GHz	3.40 GHz
Número de núcleos	2	4
Número de subprocesos	4	8
Número de transistores	4950 million	1700 Million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		100 °C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Compatibilidad
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Socket Count	FP5
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.65mm
Zócalos soportados		FCBGA1364
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	8	16
Clasificación PCI Express	3.0	3
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Gráficos
Device ID		0xD26
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.2 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		2 GB
Procesador gráfico		Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por VGA		2880x1800@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)