AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Pentium D 840 EE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1600 und Intel Pentium D 840 EE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Pentium D 840 EE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600

CPU ist neuer: Startdatum 14 Jahr(e) 9 Monat(e) später
Etwa 50% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 69.8°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 90 nm
6.9x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 130 Watt

Startdatum	25 Feb 2020 vs May 2005
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 69.8°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 90 nm
L1 Cache	192 KB vs 28 KB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 840 EE

Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 3.1 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 3.1 GHz
L2 Cache	2048 KB vs 1 MB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Pentium D 840 EE

Name	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium D 840 EE
PassMark - Single thread mark	1724
PassMark - CPU mark	3276

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium D 840 EE
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Smithfield
Startdatum	25 Feb 2020	May 2005
Platz in der Leistungsbewertung	1498	not rated
Vertikales Segment	Mobile	Desktop
Processor Number		840
Serie		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Leistung
Base frequency	2.6 GHz	3.20 GHz
Matrizengröße	209.8 mm²	206 mm2
L1 Cache	192 KB	28 KB
L2 Cache	1 MB	2048 KB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	69.8°C
Maximale Frequenz	3.1 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	4950 million	230 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		800 MHz FSB
VID-Spannungsbereich		1.200-1.400V
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Socket Count	FP5
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel		PLGA775
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8
PCI Express Revision	3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)