AMD Ryzen Embedded R1600 versus Intel Pentium D 840 EE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1600 et Intel Pentium D 840 EE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R1600

versus

Intel Pentium D 840 EE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600

CPU est plus nouveau: date de sortie 14 ans 9 mois plus tard
Environ 50% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 69.8°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 90 nm
6.9x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 130 Watt

Date de sortie	25 Feb 2020 versus May 2005
Température de noyau maximale	105 °C versus 69.8°C
Processus de fabrication	14 nm versus 90 nm
Cache L1	192 KB versus 28 KB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 840 EE

Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 3.1 GHz
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	3.2 GHz versus 3.1 GHz
Cache L2	2048 KB versus 1 MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Pentium D 840 EE

Nom	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium D 840 EE
PassMark - Single thread mark	1724
PassMark - CPU mark	3276

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium D 840 EE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Smithfield
Date de sortie	25 Feb 2020	May 2005
Position dans l’évaluation de la performance	1498	not rated
Segment vertical	Mobile	Desktop
Processor Number		840
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Performance
Base frequency	2.6 GHz	3.20 GHz
Taille de dé	209.8 mm²	206 mm2
Cache L1	192 KB	28 KB
Cache L2	1 MB	2048 KB
Cache L3	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	90 nm
Température de noyau maximale	105 °C	69.8°C
Fréquence maximale	3.1 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	4950 million	230 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		800 MHz FSB
Rangée de tension VID		1.200-1.400V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Socket Count	FP5
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu		PLGA775
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8
Révision PCI Express	3.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)