AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Pentium D 840 EE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1600 y Intel Pentium D 840 EE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Pentium D 840 EE

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 14 año(s) 9 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 50% mayor: 105 °C vs 69.8°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 90 nm
6.9 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 130 Watt

Fecha de lanzamiento	25 Feb 2020 vs May 2005
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 69.8°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 90 nm
Caché L1	192 KB vs 28 KB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 130 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium D 840 EE

Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.2 GHz vs 3.1 GHz
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	3.2 GHz vs 3.1 GHz
Caché L2	2048 KB vs 1 MB
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Pentium D 840 EE

Nombre	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium D 840 EE
PassMark - Single thread mark	1724
PassMark - CPU mark	3276

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium D 840 EE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Smithfield
Fecha de lanzamiento	25 Feb 2020	May 2005
Lugar en calificación por desempeño	1498	not rated
Segmento vertical	Mobile	Desktop
Processor Number		840
Series		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Desempeño
Base frequency	2.6 GHz	3.20 GHz
Troquel	209.8 mm²	206 mm2
Caché L1	192 KB	28 KB
Caché L2	1 MB	2048 KB
Caché L3	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	69.8°C
Frecuencia máxima	3.1 GHz	3.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	4950 million	230 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		800 MHz FSB
Rango de voltaje VID		1.200-1.400V
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Socket Count	FP5
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados		PLGA775
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	8
Clasificación PCI Express	3.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)