AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Pentium D 840 EE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R1600 и Intel Pentium D 840 EE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Pentium D 840 EE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1600

Процессор новее, разница в датах выпуска 14 year(s) 9 month(s)
Примерно на 50% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 69.8°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 90 nm
Кэш L1 в 6.9 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 8.7 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 130 Watt

Дата выпуска	25 Feb 2020 vs May 2005
Максимальная температура ядра	105 °C vs 69.8°C
Технологический процесс	14 nm vs 90 nm
Кэш 1-го уровня	192 KB vs 28 KB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 130 Watt

Причины выбрать Intel Pentium D 840 EE

Примерно на 3% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 3.1 GHz
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Максимальная частота	3.2 GHz vs 3.1 GHz
Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 1 MB
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Pentium D 840 EE

Название	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium D 840 EE
PassMark - Single thread mark	1724
PassMark - CPU mark	3276

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium D 840 EE
Общая информация
Название архитектуры	Zen	Smithfield
Дата выпуска	25 Feb 2020	May 2005
Место в рейтинге	1498	not rated
Применимость	Mobile	Desktop
Processor Number		840
Серия		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Производительность
Base frequency	2.6 GHz	3.20 GHz
Площадь кристалла	209.8 mm²	206 mm2
Кэш 1-го уровня	192 KB	28 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB	2048 KB
Кэш 3-го уровня	4 MB
Технологический процесс	14 nm	90 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	69.8°C
Максимальная частота	3.1 GHz	3.2 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4
Количество транзисторов	4950 million	230 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		800 MHz FSB
Допустимое напряжение ядра		1.200-1.400V
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR1, DDR2, DDR3
Совместимость
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Socket Count	FP5
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты		PLGA775
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	8
Ревизия PCI Express	3.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)