AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Pentium D 840 EE

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen Embedded R1600 e Intel Pentium D 840 EE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Pentium D 840 EE

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded R1600

A CPU é mais recente: data de lançamento 14 ano(s) e 9 mês(es) depois
Cerca de 50% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 69.8°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 90 nm
6.9x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
8.7x menor consumo de energia: 15 Watt vs 130 Watt

Data de lançamento	25 Feb 2020 vs May 2005
Temperatura máxima do núcleo	105 °C vs 69.8°C
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm vs 90 nm
Cache L1	192 KB vs 28 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt vs 130 Watt

Razões para considerar o Intel Pentium D 840 EE

Cerca de 3% a mais de clock: 3.2 GHz vs 3.1 GHz
2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois

Frequência máxima	3.2 GHz vs 3.1 GHz
Cache L2	2048 KB vs 1 MB
Número máximo de CPUs em uma configuração	2 vs 1

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Pentium D 840 EE

Nome	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium D 840 EE
PassMark - Single thread mark	1724
PassMark - CPU mark	3276

Comparar especificações

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium D 840 EE
Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen	Smithfield
Data de lançamento	25 Feb 2020	May 2005
Posicionar na avaliação de desempenho	1498	not rated
Tipo	Mobile	Desktop
Processor Number		840
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Desempenho
Base frequency	2.6 GHz	3.20 GHz
Tamanho da matriz	209.8 mm²	206 mm2
Cache L1	192 KB	28 KB
Cache L2	1 MB	2048 KB
Cache L3	4 MB
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	90 nm
Temperatura máxima do núcleo	105 °C	69.8°C
Frequência máxima	3.1 GHz	3.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de processos	4
Contagem de transistores	4950 million	230 million
Desbloqueado
Suporte de 64 bits
Bus Speed		800 MHz FSB
Faixa de tensão VID		1.200-1.400V
Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2
Tipos de memória suportados	DDR4-2400	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidade
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	2
Socket Count	FP5
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados		PLGA775
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	8
Revisão PCI Express	3.0
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)