AMD Sempron 2650 vs Intel Core i3-2100

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 2650 und Intel Core i3-2100 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Sempron 2650

Intel Core i3-2100

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2650

Etwa 30% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 69.1°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 65 Watt
Etwa 82% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 vs 2.043
2.4x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 vs 34.598
Etwa 37% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.31 vs 0.227
5.6x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 5.299 vs 0.938
6.2x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 13.811 vs 2.215

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	90°C vs 69.1°C
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 32 nm
L2 Cache	1 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724 vs 2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309 vs 34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31 vs 0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299 vs 0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811 vs 2.215

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2100

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1418 vs 477
3.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1847 vs 574
3.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 151
4.8x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 vs 253

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1418 vs 477
PassMark - CPU mark	1847 vs 574
Geekbench 4 - Single Core	544 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core	1208 vs 253

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core i3-2100

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

1418

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

574

1847

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

544

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

1208

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

3.724

2.043

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

84.309

34.598

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.31

0.227

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

5.299

0.938

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

13.811

2.215

Name	AMD Sempron 2650	Intel Core i3-2100
PassMark - Single thread mark	477	1418
PassMark - CPU mark	574	1847
Geekbench 4 - Single Core	151	544
Geekbench 4 - Multi-Core	253	1208
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724	2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309	34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31	0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299	0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811	2.215
3DMark Fire Strike - Physics Score		0

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 2650	Intel Core i3-2100
Essenzielles
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Platz in der Leistungsbewertung	2820	2823
Serie	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Architektur Codename		Sandy Bridge
Startdatum		February 2011
Einführungspreis (MSRP)		$73
Jetzt kaufen		$59.99
Processor Number		i3-2100
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		18.10
Leistung
Base frequency	1.45 GHz	3.10 GHz
L1 Cache	128 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB	256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	69.1°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		131 mm
L3 Cache		3072 KB (shared)
Maximale Frequenz		3.1 GHz
Anzahl der Transistoren		504 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1	2
Supported memory frequency	1333 MHz
Maximale Speicherbandbreite		21 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 1066/1333
Grafik
Enduro
Grafik Maximalfrequenz	400 MHz	1.1 GHz
iGPU Kernzahl	128
Prozessorgrafiken	AMD Radeon R3 Graphics	Intel® HD Graphics 2000
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID		0x102
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
Vulkan
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM1	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Fortschrittliche Technologien
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)