AMD Sempron 2650 vs Intel Core i3-2100

Análise comparativa dos processadores AMD Sempron 2650 e Intel Core i3-2100 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Periféricos, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Sempron 2650

Intel Core i3-2100

Diferenças

Razões para considerar o AMD Sempron 2650

Cerca de 30% a mais de temperatura máxima do núcleo: 90°C e 69.1°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 28 nm vs 32 nm
2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
2.6x menor consumo de energia: 25 Watt vs 65 Watt
Cerca de 82% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 vs 2.043
2.4x melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 vs 34.598
Cerca de 37% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.31 vs 0.227
5.6x melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 5.299 vs 0.938
6.2x melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 13.811 vs 2.215

Especificações
Temperatura máxima do núcleo	90°C vs 69.1°C
Tecnologia de processo de fabricação	28 nm vs 32 nm
Cache L2	1 MB vs 256 KB (per core)
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724 vs 2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309 vs 34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31 vs 0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299 vs 0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811 vs 2.215

Razões para considerar o Intel Core i3-2100

2 mais threads: 4 vs 2
3x melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1418 vs 477
3.2x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1847 vs 574
3.6x melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 151
4.8x melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 vs 253

Especificações
Número de processos	4 vs 2
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1418 vs 477
PassMark - CPU mark	1847 vs 574
Geekbench 4 - Single Core	544 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core	1208 vs 253

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core i3-2100

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

1418

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

574

1847

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

544

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

1208

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

3.724

2.043

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

84.309

34.598

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.31

0.227

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

5.299

0.938

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

13.811

2.215

Nome	AMD Sempron 2650	Intel Core i3-2100
PassMark - Single thread mark	477	1418
PassMark - CPU mark	574	1847
Geekbench 4 - Single Core	151	544
Geekbench 4 - Multi-Core	253	1208
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724	2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309	34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31	0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299	0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811	2.215
3DMark Fire Strike - Physics Score		0

Comparar especificações

	AMD Sempron 2650	Intel Core i3-2100
Essenciais
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Posicionar na avaliação de desempenho	2819	2823
Série	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Tipo	Desktop	Desktop
Codinome de arquitetura		Sandy Bridge
Data de lançamento		February 2011
Preço de Lançamento (MSRP)		$73
Preço agora		$59.99
Processor Number		i3-2100
Status		Discontinued
Custo-benefício (0-100)		18.10
Desempenho
Base frequency	1.45 GHz	3.10 GHz
Cache L1	128 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Tecnologia de processo de fabricação	28 nm	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	90°C	69.1°C
Número de núcleos	2	2
Número de processos	2	4
Desbloqueado
Suporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Tamanho da matriz		131 mm
Cache L3		3072 KB (shared)
Frequência máxima		3.1 GHz
Contagem de transistores		504 million
Memória
Canais de memória máximos	1	2
Supported memory frequency	1333 MHz
Largura de banda máxima de memória		21 GB/s
Tamanho máximo da memória		32 GB
Tipos de memória suportados		DDR3 1066/1333
Gráficos
Enduro
Frequência máxima de gráficos	400 MHz	1.1 GHz
Contagem do núcleo do iGPU	128
Gráficos do processador	AMD Radeon R3 Graphics	Intel® HD Graphics 2000
Gráficos comutáveis
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID		0x102
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Número de exibições suportadas		2
Suporte WiDi
Suporte à API de gráficos
DirectX	12
Vulkan
Compatibilidade
Soquetes suportados	AM1	FCLGA1155
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Tecnologias avançadas
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe		16
Revisão PCI Express		2.0
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)