AMD Sempron 2650 vs Intel Core i3-2100

Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 2650 y Intel Core i3-2100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Sempron 2650

Intel Core i3-2100

Diferencias

Razones para considerar el AMD Sempron 2650

Una temperatura de núcleo máxima 30% mayor: 90°C vs 69.1°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 65 Watt
Alrededor de 82% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 vs 2.043
2.4 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 vs 34.598
Alrededor de 37% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.31 vs 0.227
5.6 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 5.299 vs 0.938
6.2 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 13.811 vs 2.215

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	90°C vs 69.1°C
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 32 nm
Caché L2	1 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 65 Watt
Referencias
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724 vs 2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309 vs 34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31 vs 0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299 vs 0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811 vs 2.215

Razones para considerar el Intel Core i3-2100

2 más subprocesos: 4 vs 2
3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1418 vs 477
3.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1847 vs 574
3.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 151
4.8 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 vs 253

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Referencias
PassMark - Single thread mark	1418 vs 477
PassMark - CPU mark	1847 vs 574
Geekbench 4 - Single Core	544 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core	1208 vs 253

Comparar referencias

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core i3-2100

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

1418

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

574

1847

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

544

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

1208

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

3.724

2.043

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

84.309

34.598

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.31

0.227

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

5.299

0.938

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

13.811

2.215

Nombre	AMD Sempron 2650	Intel Core i3-2100
PassMark - Single thread mark	477	1418
PassMark - CPU mark	574	1847
Geekbench 4 - Single Core	151	544
Geekbench 4 - Multi-Core	253	1208
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724	2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309	34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31	0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299	0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811	2.215
3DMark Fire Strike - Physics Score		0

Comparar especificaciones

	AMD Sempron 2650	Intel Core i3-2100
Esenciales
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Lugar en calificación por desempeño	2820	2823
Series	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Nombre clave de la arquitectura		Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento		February 2011
Precio de lanzamiento (MSRP)		$73
Precio ahora		$59.99
Processor Number		i3-2100
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		18.10
Desempeño
Base frequency	1.45 GHz	3.10 GHz
Caché L1	128 KB	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB	256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C	69.1°C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		131 mm
Caché L3		3072 KB (shared)
Frecuencia máxima		3.1 GHz
Número de transistores		504 million
Memoria
Canales máximos de memoria	1	2
Supported memory frequency	1333 MHz
Máximo banda ancha de la memoria		21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3 1066/1333
Gráficos
Enduro
Frecuencia gráfica máxima	400 MHz	1.1 GHz
Número de núcleos iGPU	128
Procesador gráfico	AMD Radeon R3 Graphics	Intel® HD Graphics 2000
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID		0x102
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Número de pantallas soportadas		2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
Vulkan
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM1	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Tecnologías avanzadas
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)