AMD Sempron 2650 versus Intel Core i3-2100

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 2650 et Intel Core i3-2100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Sempron 2650

versus

Intel Core i3-2100

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 2650

Environ 30% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 69.1°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 65 Watt
Environ 82% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 versus 2.043
2.4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 versus 34.598
Environ 37% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.31 versus 0.227
5.6x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 5.299 versus 0.938
6.2x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 13.811 versus 2.215

Caractéristiques
Température de noyau maximale	90°C versus 69.1°C
Processus de fabrication	28 nm versus 32 nm
Cache L2	1 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 65 Watt
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724 versus 2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309 versus 34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31 versus 0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299 versus 0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811 versus 2.215

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2100

2 plus de fils: 4 versus 2
3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1418 versus 477
3.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1847 versus 574
3.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 544 versus 151
4.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 versus 253

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Référence
PassMark - Single thread mark	1418 versus 477
PassMark - CPU mark	1847 versus 574
Geekbench 4 - Single Core	544 versus 151
Geekbench 4 - Multi-Core	1208 versus 253

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core i3-2100

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

1418

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

574

1847

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

544

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

1208

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

3.724

2.043

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

84.309

34.598

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.31

0.227

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

5.299

0.938

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

13.811

2.215

Nom	AMD Sempron 2650	Intel Core i3-2100
PassMark - Single thread mark	477	1418
PassMark - CPU mark	574	1847
Geekbench 4 - Single Core	151	544
Geekbench 4 - Multi-Core	253	1208
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724	2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309	34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31	0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299	0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811	2.215
3DMark Fire Strike - Physics Score		0

Comparer les caractéristiques

	AMD Sempron 2650	Intel Core i3-2100
Essentiel
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Position dans l’évaluation de la performance	2820	2823
Série	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Sandy Bridge
Date de sortie		February 2011
Prix de sortie (MSRP)		$73
Prix maintenant		$59.99
Processor Number		i3-2100
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		18.10
Performance
Base frequency	1.45 GHz	3.10 GHz
Cache L1	128 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Processus de fabrication	28 nm	32 nm
Température de noyau maximale	90°C	69.1°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		131 mm
Cache L3		3072 KB (shared)
Fréquence maximale		3.1 GHz
Compte de transistor		504 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Supported memory frequency	1333 MHz
Bande passante de mémoire maximale		21 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1066/1333
Graphiques
Enduro
Freéquency maximale des graphiques	400 MHz	1.1 GHz
Compte de noyaux iGPU	128
Graphiques du processeur	AMD Radeon R3 Graphics	Intel® HD Graphics 2000
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID		0x102
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM1	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Technologies élevé
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)