AMD Sempron 3300+ vs AMD Athlon XP 2700+

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 3300+ und AMD Athlon XP 2700+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron 3300+

AMD Athlon XP 2700+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3300+

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 6 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
Etwa 10% geringere typische Leistungsaufnahme: 62 Watt vs 68 Watt
Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 315 vs 256

Spezifikationen
Startdatum	April 2005 vs October 2002
Fertigungsprozesstechnik	90 nm vs 130 nm
Thermische Designleistung (TDP)	62 Watt vs 68 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	315 vs 256

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon XP 2700+

Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 2.17 GHz vs 2 GHz
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 398 vs 394

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2.17 GHz vs 2 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	398 vs 394

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 3300+
CPU 2: AMD Athlon XP 2700+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

394

398

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

315

256

Name	AMD Sempron 3300+	AMD Athlon XP 2700+
PassMark - Single thread mark	394	398
PassMark - CPU mark	315	256

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 3300+	AMD Athlon XP 2700+
Essenzielles
Architektur Codename	Palermo	Thoroughbred
Startdatum	April 2005	October 2002
Einführungspreis (MSRP)	$30	$85
Platz in der Leistungsbewertung	3150	3152
Jetzt kaufen	$60	$84.79
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	2.37	1.36
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	84 mm	80 mm
L1 Cache	128 KB	128 KB
L2 Cache	256 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	130 nm
Maximale Frequenz	2 GHz	2.17 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	63 million	37 million
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	754	A
Thermische Designleistung (TDP)	62 Watt	68 Watt