AMD Sempron 3300+ vs AMD Athlon XP 2700+
Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 3300+ y AMD Athlon XP 2700+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Sempron 3300+
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 6 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
- Consumo de energía típico 10% más bajo: 62 Watt vs 68 Watt
- Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 315 vs 256
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | April 2005 vs October 2002 |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm vs 130 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 62 Watt vs 68 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 315 vs 256 |
Razones para considerar el AMD Athlon XP 2700+
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 2.17 GHz vs 2 GHz
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 398 vs 394
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 2.17 GHz vs 2 GHz |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 398 vs 394 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Sempron 3300+
CPU 2: AMD Athlon XP 2700+
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Sempron 3300+ | AMD Athlon XP 2700+ |
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PassMark - Single thread mark | 394 | 398 |
PassMark - CPU mark | 315 | 256 |
Comparar especificaciones
AMD Sempron 3300+ | AMD Athlon XP 2700+ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Palermo | Thoroughbred |
Fecha de lanzamiento | April 2005 | October 2002 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $30 | $85 |
Lugar en calificación por desempeño | 3150 | 3152 |
Precio ahora | $60 | $84.79 |
Valor/costo (0-100) | 2.37 | 1.36 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 84 mm | 80 mm |
Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
Caché L2 | 256 KB | 256 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 130 nm |
Frecuencia máxima | 2 GHz | 2.17 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 63 million | 37 million |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | 754 | A |
Diseño energético térmico (TDP) | 62 Watt | 68 Watt |