AMD Sempron 3300+ vs AMD Athlon XP 3000+

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 3300+ und AMD Athlon XP 3000+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron 3300+

AMD Athlon XP 3000+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3300+

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 3 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
Etwa 10% geringere typische Leistungsaufnahme: 62 Watt vs 68 Watt
Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 315 vs 262

Spezifikationen
Startdatum	April 2005 vs January 2001
Fertigungsprozesstechnik	90 nm vs 130 nm
Thermische Designleistung (TDP)	62 Watt vs 68 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	315 vs 262

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon XP 3000+

Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 2.1 GHz vs 2 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 396 vs 394

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2.1 GHz vs 2 GHz
L2 Cache	512 KB vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	396 vs 394

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 3300+
CPU 2: AMD Athlon XP 3000+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

394

396

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

315

262

Name	AMD Sempron 3300+	AMD Athlon XP 3000+
PassMark - Single thread mark	394	396
PassMark - CPU mark	315	262

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 3300+	AMD Athlon XP 3000+
Essenzielles
Architektur Codename	Palermo	Barton
Startdatum	April 2005	January 2001
Einführungspreis (MSRP)	$30	$78
Platz in der Leistungsbewertung	3150	3153
Jetzt kaufen	$60	$79.70
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	2.37	1.49
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	84 mm	101 mm
L1 Cache	128 KB	128 KB
L2 Cache	256 KB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	130 nm
Maximale Frequenz	2 GHz	2.1 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	63 million	63 million
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	754	A
Thermische Designleistung (TDP)	62 Watt	68 Watt