AMD Sempron 3300+ vs AMD Athlon XP 3000+

Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 3300+ y AMD Athlon XP 3000+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Sempron 3300+

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 3 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
  • Consumo de energía típico 10% más bajo: 62 Watt vs 68 Watt
  • Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 315 vs 262
Especificaciones
Fecha de lanzamiento April 2005 vs January 2001
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm vs 130 nm
Diseño energético térmico (TDP) 62 Watt vs 68 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 315 vs 262

Razones para considerar el AMD Athlon XP 3000+

  • Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 2.1 GHz vs 2 GHz
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 396 vs 394
Especificaciones
Frecuencia máxima 2.1 GHz vs 2 GHz
Caché L2 512 KB vs 256 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 396 vs 394

Comparar referencias

CPU 1: AMD Sempron 3300+
CPU 2: AMD Athlon XP 3000+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
394
396
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
315
262
Nombre AMD Sempron 3300+ AMD Athlon XP 3000+
PassMark - Single thread mark 394 396
PassMark - CPU mark 315 262

Comparar especificaciones

AMD Sempron 3300+ AMD Athlon XP 3000+

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Palermo Barton
Fecha de lanzamiento April 2005 January 2001
Precio de lanzamiento (MSRP) $30 $78
Lugar en calificación por desempeño 3161 3162
Precio ahora $60 $79.70
Valor/costo (0-100) 2.37 1.49
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 84 mm 101 mm
Caché L1 128 KB 128 KB
Caché L2 256 KB 512 KB
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm 130 nm
Frecuencia máxima 2 GHz 2.1 GHz
Número de núcleos 1 1
Número de transistores 63 million 63 million

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados 754 A
Diseño energético térmico (TDP) 62 Watt 68 Watt