Intel Atom N475 vs Intel Celeron M 900
Vergleichende Analyse von Intel Atom N475 und Intel Celeron M 900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom N475
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
- 5x geringere typische Leistungsaufnahme: 6.5 Watt vs 35 Watt
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 281 vs 263
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 May 2010 vs 1 April 2009 |
Anzahl der Gewinde | 2 vs 1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 6.5 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 281 vs 263 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 900
- Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.83 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 204 vs 179
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz vs 1.83 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100°C |
L2 Cache | 1024 KB vs 512 KB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 204 vs 179 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom N475
CPU 2: Intel Celeron M 900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom N475 | Intel Celeron M 900 |
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PassMark - Single thread mark | 281 | 263 |
PassMark - CPU mark | 179 | 204 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom N475 | Intel Celeron M 900 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Pineview | Penryn |
Startdatum | 1 May 2010 | 1 April 2009 |
Einführungspreis (MSRP) | $75 | $70 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3253 | 3261 |
Processor Number | N475 | 900 |
Serie | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.83 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 66 mm2 | 107 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | 800 MHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 512 KB | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 105°C |
Maximale Frequenz | 1.83 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 123 million | 410 million |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speichergröße | 2 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR2/3 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 200 MHz | |
Prozessorgrafiken | Integrated | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 22mm x 22mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA559 | PGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 6.5 Watt | 35 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |