Intel Celeron 827E vs Intel Core Duo T2600

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 827E y Intel Core Duo T2600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 827E

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
  • Consumo de energía típico 82% más bajo: 17 Watt vs 31 Watt
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 674 vs 667
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt vs 31 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 674 vs 667

Razones para considerar el Intel Core Duo T2600

  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • 1 más subprocesos: 2 vs 1
  • Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 460 vs 371
Especificaciones
Número de núcleos 2 vs 1
Número de subprocesos 2 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark 460 vs 371

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Core Duo T2600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
674
667
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
371
460
Nombre Intel Celeron 827E Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark 674 667
PassMark - CPU mark 371 460

Comparar especificaciones

Intel Celeron 827E Intel Core Duo T2600

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Yonah
Fecha de lanzamiento Q3'11 5 January 2006
Lugar en calificación por desempeño 2746 2757
Processor Number 827E T2600
Series Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segmento vertical Embedded Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP) $440

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.40 GHz 2.16 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 100 100°C
Número de núcleos 1 2
Número de subprocesos 1 2
Bus Speed 667 MHz FSB
Troquel 90 mm2
Bus frontal (FSB) 667 MHz
Caché L2 2048 KB
Frecuencia máxima 2.16 GHz
Número de transistores 151 million
Rango de voltaje VID 1.1625V - 1.30V

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16.6 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333 DDR1

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 2
SDVO

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023) 35mm x 35mm
Zócalos soportados FCBGA1023 PPGA478, PBGA479
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt 31 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)

Tecnologías avanzadas

4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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