Intel Celeron 827E vs Intel Core Duo T2600

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 827E y Intel Core Duo T2600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

Intel Core Duo T2600

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 827E

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Consumo de energía típico 82% más bajo: 17 Watt vs 31 Watt
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 674 vs 667

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 31 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	674 vs 667

Razones para considerar el Intel Core Duo T2600

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 460 vs 371

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark	460 vs 371

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Core Duo T2600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

667

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

460

Nombre	Intel Celeron 827E	Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark	674	667
PassMark - CPU mark	371	460

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 827E	Intel Core Duo T2600
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Yonah
Fecha de lanzamiento	Q3'11	5 January 2006
Lugar en calificación por desempeño	2745	2757
Processor Number	827E	T2600
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$440
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz	2.16 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	100	100°C
Número de núcleos	1	2
Número de subprocesos	1	2
Bus Speed		667 MHz FSB
Troquel		90 mm2
Bus frontal (FSB)		667 MHz
Caché L2		2048 KB
Frecuencia máxima		2.16 GHz
Número de transistores		151 million
Rango de voltaje VID		1.1625V - 1.30V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.6 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR1
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)	35mm x 35mm
Zócalos soportados	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	31 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)